提要

最新数据显示，A股融资融券余额于10月29日突破2.5万亿元，成为历史新高，并连续56个交易日站稳2万亿元。此增长主要受到政策扶持及市场估值合理的影响，科技和金融板块吸引了大量融资资金。科技行业，尤其是半导体和通信设备，成为杠杆资金的核心配置方向。与十年前相比，当前两融市场展现出更稳健的特征，包括较低的杠杆水平、融资余额占市值比例低、融资买入额占成交额中枢水平、两融标的扩容以及参与者理性度提高等五大特点。【东方财富网链接】

数据眼

A股融资融券余额在10月29日突破2.5万亿元，标志着市场的融资活动持续增长。自8月5日首次突破2万亿元以来，A股两融余额已连续56个交易日站稳这一关键水平，打破了历史纪录。融资余额的持续攀升，反映出市场在政策支持和相对合理的估值背景下，资金配置逐渐向稳定且具有增长潜力的行业倾斜，尤其是半导体和通信设备等战略新兴产业。 数据显示，科技板块在融资资金的配置中占据核心地位，10月以来，半导体行业以130.84亿元的净买入额位居首位，融资余额高达1796.78亿元，表明市场对这一领域的关注持续增加。同时，通信设备行业和元件行业也表现不俗，分别吸引了95.27亿元和80.79亿元的融资净买入，这种趋势表明杠杆资金正集中于科技创新领域，反映出对未来增长的强烈信心。 与十年前相比，当前的融资市场在多个方面表现出显著差异。保证金比例的上升使得最高杠杆大幅下降，从2倍降至1.25倍，这一变化有效降低了高杠杆带来的市场波动风险，为市场的稳定运行提供了保障。两融余额占流通市值的比例为2.53%，远低于2015年的4.73%峰值，显示出市场在稳定增长的同时，融资资金对整体市场的影响相对适度。 此外，融资买入额占A股成交额的比例为12.25%，虽然高于日常震荡区间，但仍低于历史峰值，说明当前融资资金对市场的主导作用有限。两融标的数量大幅增加至4258只，较十年前的912只增长超过4倍，为投资者提供了更多的选择，优化了市场资源配置效率。 尽管市场活跃度提升，参与融资融券交易的投资者占比仍处于低位，仅为6.66%。这一比例反映出市场参与的理性程度较高，避免了之前因过度投机而导致的市场波动。综上所述，融资市场的稳定与成熟不仅为商业银行的授信业务提供了良好的环境，也为未来的融资创新和金融产品开发指明了方向。