提要

2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日至17日在深圳举行，彭映晗在论坛上发表演讲，分析全球半导体行业发展及未来五大黄金赛道。预计2024年全球半导体市场规模将达6306亿美元，中国集成电路产业规模将突破1.8万亿元。国内产业格局以长三角为枢纽、大湾区为先锋、京津冀为支撑，各区域优势明显。未来五大黄金赛道包括云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片。【新浪产经链接】

数据眼

全球半导体产业正经历新一轮周期性上升，预计到2024年全球市场规模将达到6306亿美元，同比增长19.7%。业界普遍认为，市场规模将在2030年达到万亿美元级别。根据彭映晗的介绍，2024年美国和中国的产业规模占比分别达到29.5%和23.8%，两者差距正在缩小，显示出全球半导体产业权力版图的重构趋势。 在国内，2024年我国集成电路产业规模将突破1.8万亿元，较2019年市场规模翻了一倍。特别是在EDA（电子设计自动化）和设备领域，2024年的规模较2019年增长超过30%。设计和制造领域的规模增长也在20%上下，显示出我国在半导体产业链的整体进步。 区域发展方面，国内集成电路行业已初步形成以长三角、大湾区和京津冀为主要支撑的发展格局。长三角地区，尤其是上海、无锡、苏州三城的产业规模已达到6800亿元，涵盖了封测、制造、设计等全链条优势。大湾区则以企业数量为优势，广深两地共有约4400家企业，尤其在设计和EDA等环节表现突出。京津冀地区则依托创新人才和发明专利，支撑着产业生态的建设。 在融资方面，2023年至2025年9月，全国半导体与集成电路产业融资额预计突破5800亿元，突显出AI、汽车、通信芯片等黄金赛道的价值。未来，半导体行业的五大黄金赛道包括云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片，这些领域的快速发展将为商业银行授信业务提供新的机遇。 商业银行在授信业务过程中，应该关注半导体产业的快速增长和融资需求，以提供更具针对性的金融服务。面对行业结构的变化，银行可根据不同区域的产业优势，设计适合的信贷产品，帮助企业在快速发展的市场中把握机遇。同时，随着行业技术的不断升级，银行也应加强对相关技术和市场的研究，提升对风险的识别和管理能力，以确保信贷业务的安全与可持续发展。