提要

晶合集成于9月30日A股表现活跃，最高触及35.56元，最终收报34.85元，涨幅3.50%。公司近日向港交所递交H股上市申请，计划通过港股IPO拓宽融资渠道，推动技术研发与市场布局。晶合集成是全球最大的DDIC晶圆代工企业，已具备多种工艺平台技术能力，且在2022至2024年间收入呈回升趋势。CIS业务增长显著，与DDIC形成“双轮驱动”。募集资金将用于研发新技术平台及建立智能系统，尽管面临国际竞争与市场风险，但国内市场需求为其提供了机遇。成功上市将为公司带来更大资金支持和发展空间。【维科网链接】

数据眼

晶合集成在2022年、2023年和2024年年度的收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元和91.20亿元，显示出收入的波动和回升趋势。与此同时，拥有人应占利润在同一期间的表现为30.45亿元、1.19亿元和4.82亿元，2025年上半年盈利同比显著增长，这一核心动力主要来自于图像传感器代工业务的快速放量。2025年上半年，CIS已成为公司的第二大主轴产品，其在主营业务收入中的占比持续提高，与DDIC业务形成“双轮驱动”格局。 晶合集成在行业周期波动中保持稳健发展，反映出其在市场中的竞争力和抗风险能力。公司成立于2015年，已建立了150nm至40nm技术节点的量产能力，并在多个工艺平台上具备技术能力，支持其在细分市场的领先地位。当前，公司正致力于推进28nm Logic IC的试产和其他晶圆代工解决方案的研发，适应半导体市场快速迭代的需求。 此次冲击港股IPO，晶合集成计划募集资金用于研发和优化新一代22nm技术平台，以增强技术竞争力，满足市场对高性能产品的需求。通过建立综合智能系统平台，晶合集成希望实现研发与生产的智能协作。此外，公司还计划在中国香港建立研发及销售中心，以拓展市场和提升运营能力。 在半导体及传感器代工市场，晶合集成面临国际竞争对手如台积电、格芯的挑战，同时也迎来了国产替代的战略机遇。本土图像传感器设计企业的崛起，使得对自主可控晶圆代工服务的需求日益增加，晶合集成凭借其本土服务优势和稳定的产能供给，有望在高端传感器代工领域进一步扩大市场份额。 如果晶合集成成功在香港资本市场上市，将为其带来充裕的资金支持和更加广阔的发展空间，未来在激烈的市场竞争中能否脱颖而出，值得持续关注。