提要

30余家公司披露了2025年前三季度的业绩预告，其中光刻胶的研发和市场需求受到关注。华东理工大学和约翰霍普金斯大学的研究团队开发了新型光刻胶制备方法，促进了半导体产业链的发展。光刻胶市场规模在2023年约为109.2亿元，预计2025年可达123亿元。多家公司在光刻胶领域表现突出，年内均实现显著涨幅。与此同时，30余家公司的业绩预告显示，许多公司净利润大幅增长，特别是兄弟科技、长川科技等的增幅均超过100%。整体来看，业绩向好推动了相关公司的股价上涨。【东方财富网链接】

数据眼

2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，预计2024年增长至114亿元以上，2025年光刻胶市场规模可达123亿元。光刻胶的应用领域涵盖半导体、面板产业和PCB等产业，主要用于光刻工艺中形成精细图案。在半导体领域，由于涉及超精细图案化、高分辨率、高灵敏度等技术，光刻胶的技术要求更高。根据全球市场调查机构QYResearch报告，光刻胶市场长期被国际巨头垄断，但近年来中国加快了半导体自主可控步伐，产业链上下游多个环节实现技术突破。 在这一背景下，商业银行授信业务向光刻胶行业的倾斜显得尤为重要。随着光刻胶市场的快速增长，相关企业的融资需求也在上升。银行可以通过适当的授信政策，支持这些企业的研发与生产，助力其在全球市场的竞争中占据一席之地。特别是对于那些正在积极进行技术创新和市场扩展的公司，如联合化学和东材科技，银行在评估授信时应关注其研发投入和市场表现，以支持其持续增长。 通过提供灵活的信贷产品，商业银行不仅能够帮助半导体行业企业在技术研发上获得资金支持，还可以促进其在市场中的扩张。考虑到光刻胶作为半导体产业的重要环节，其市场规模的扩大将带动上游原材料供应商和下游集成电路制造商的发展，因此，银行在授信时应综合考虑整个产业链的协同效应，优化资源配置。 在此过程中，商业银行应建立针对光刻胶行业的风险评估模型，合理评估行业发展前景与企业信用风险，确保授信决策的科学性和有效性。此外，银行还可以通过与行业协会、科研机构的合作，获取更多行业动态与技术趋势，从而调整授信策略，以应对市场变化。随着光刻胶市场的不断发展，掌握行业信息将有助于银行把握最佳授信时机，实现在风险可控的前提下，获取更高的收益。