提要

半导体设备股表现活跃，多只股票创历史新高，半导体设备ETF基金大涨3.33%，吸引资金超4300万元。新政一周年，43家上市公司流通市值增长逾1000亿元，硬科技领域表现突出。半导体行业股价暴涨，龙头企业市值增量超千亿元，银河证券指出需求周期向上，AI成核心动力，推动相关产品需求增长。半导体设备ETF基金紧密跟踪相关指数，反映市场整体表现。【和讯网链接】

数据眼

半导体设备行业在最近的市场表现中展现出强劲的增长潜力，相关的 ETF 基金大幅上涨，具体数据显示该基金在盘中上涨了 3.33%，并实现了三连涨，创下历史新高。投资者的关注度明显提升，近五日内该基金吸引资金超过 4300 万元，反映出市场对于半导体行业的强烈信心。 在上市公司方面，截止到924新政一周年，43家公司的流通市值增长超过1000亿元人民币，总体增长规模超过9.5万亿元，其中半导体及硬件设备行业贡献了14家企业，成为市场市值增长的“双引擎”。寒武纪的股价暴涨535.14%，市值增加4761.76亿元，显示出该行业的高弹性成长特性。此外，中芯国际和中微公司等龙头企业的市值增量均超过千亿元，进一步巩固了半导体行业的领军地位。 银河证券的分析指出，半导体领域正处于需求周期的上升阶段，人工智能成为主要驱动力，模拟芯片的周期触底，数字芯片和 AioT 的需求激增。特别是功率半导体的盈利状况得到改善，制造稼动率的回升也为设备业绩提供了支撑。短期内，DDR4 存储器的紧缺现象可能导致价格在第二季度上涨 18-23%。AI 的崛起进一步推动了 HBM 和 DDR5 的需求增长。 从商业银行授信业务的角度来看，半导体行业的快速增长和市场需求的持续上升为银行提供了丰富的信贷机会。银行可以考虑加大对半导体相关企业的信贷支持，特别是那些在技术创新和市场扩展中具备竞争优势的公司。同时，随着半导体行业的蓬勃发展，相关企业在资本市场的表现也将影响其融资能力，银行可以通过对行业趋势的深入分析，为客户提供更加精准的融资解决方案。 总的来看，半导体行业的强劲表现及其与 AI 等新兴技术的结合，预示着未来市场将迎来更多的投资机会，这为商业银行的授信业务开辟了新的增长点。