《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》政策解读
——赋能电子信息制造：银行授信重点领域与风险管控
9月4日，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》（以下简称《方案》），方案指出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。
从银行授信角度来看，该《方案》不仅为电子信息产业指明了发展方向，也为银行提供了精准的信贷投放指引。政策强调通过金融手段支持产业发展，明确提出“鼓励金融机构围绕电子信息产品发展消费金融业务”、“支持深化供应链金融体系”等措施，为银行机构优化授信策略、创新金融产品提供了政策依据。
（一）行业发展现状
（1）规模与增速
《方案》要求，2025-2026年，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速目标设定在7%左右；加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后，电子信息制造业年均营收增速目标达到5%以上。实际增长情况显示，2025年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点；2025年6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%；2025年1-7月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.6个和1.4个百分点；2025年7月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。
广发证券首席经济学家郭磊认为，中国制造与科技创新的崛起是大势所趋，预计未来“十五五”规划可能会进一步强化“技术创新”和“产业创新”的结合，电子信息制造业作为其中的重要组成部分，将受益于这一趋势。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长陈渌萍表示，在增量政策的强劲推动下，电子信息制造业将继续保持稳定增长态势。随着新技术、新热点的加速涌现，电子信息制造业高端化、智能化发展趋势将愈加明显，产业结构的优化升级将带动产业链向更高附加值环节延伸。
（2）产业结构与布局
产业结构呈现出分层协同、技术驱动附加值提升的特点。上游关键材料为产业提供基础支撑，包括半导体材料、电子元件材料、显示材料及PCB材料等。部分电子元件材料已具备国际竞争力，显示材料国产化率提升，但高端半导体材料仍依赖进口，且上游材料性能直接影响中游产品效率。中游制造环节是技术核心与附加值集中的部分，涵盖电子元件与组件、半导体制造、显示面板等。在集成电路、光通信、人工智能等领域实现从跟跑到并跑/领跑的转变，同时硬件与软件协同推动新兴领域发展。下游应用市场通过需求拉动与场景拓展，带动中游技术创新与产能释放，消费升级和行业应用爆发促使产品不断迭代和新兴领域需求增长。
产业布局具有区域集聚与全球化协同的特征。长三角、珠三角、环渤海形成电子信息制造业核心集群，涵盖全产业链，如长三角聚焦集成电路，珠三角深耕消费电子；中西部的成都、重庆、武汉等城市通过政策扶持和成本优势，承接产业转移，形成特色产业基地。头部企业通过并购、合资等方式整合全球产业链资源，上下游企业通过战略联盟、垂直整合等方式增强供应链韧性，降低成本。技术创新是产业发展的核心驱动力，关键技术持续突破，硬件技术上芯片制程向3nm及以下发展，存储技术不断创新；软件技术方面人工智能算法广泛应用，操作系统向轻量化、安全化演进，且硬件与软件深度融合推动新兴领域发展。
数字化转型也是产业发展的重要趋势，截至2024年底，电子信息制造业达到智能制造能力成熟度二级及以上的智能工厂普及率达60%，高于全国制造企业平均值12个百分点。企业通过建设智能工厂、应用大数据和人工智能等技术手段提升生产效率和产品质量，同时企业数智化转型意识增强，从“被动转型”转向“主动升级”。市场表现上，电子信息制造业营业收入在我国工业大类中占比连续12年保持第一。2025年上半年，规模以上企业增加值同比增长11.1%，实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额3024亿元，同比增长3.5%。中国电子信息产业发展研究院专家指出，持续突破关键技术是保持全球竞争力的关键，尤其在集成电路、人工智能等领域需加大投入；清华大学教授认为，上下游企业通过并购、战略联盟等方式整合资源，将提升整体效率，推动行业高质量发展；工信部专家强调，智能制造和数智化转型是行业未来方向，企业需主动拥抱数字化，以适应市场需求变化。
（3）技术创新水平
2025 - 2026年电子信息制造业处于技术创新加速推进、与产业深度融合发展的阶段。数字化转型加速，企业加大在数字化、网络化、智能化方面的投入，全国已建成3万余家基础级智能工厂、1200余家先进级智能工厂、230余家卓越级智能工厂，提升了生产效率和产品质量。先进计算与人工智能深度赋能行业发展，高性能计算、智能计算、云边端协同计算等技术创新提升了生产效率和创新能力，人工智能技术在各环节的广泛应用推动了行业的智能化升级。多领域新兴技术涌现，通信技术迭代，5G技术不断普及，6G技术也在积极研发和成果储备中；新兴技术融合创新，5G - A、千兆光网、物联网、区块链等技术的应用为行业注入新活力；细分领域创新发展，消费电子领域折叠屏手机迭代、XR蓄势待发，半导体领域先进封装空间广阔、Chiplet受益AI需求快速发展、HBM需求或将快速攀升。
然而，电子信息制造业也面临全球科技竞争带来的创新压力。企业为保持竞争优势需不断加大研发投入，但技术创新需要大量资源且风险较高，因此企业需要建立完善的创新体系和风险防控机制，加强与创新主体的合作，引进和培养人才，注重知识产权保护。同时，全球市场竞争激烈，国内企业在技术创新、品牌建设等方面与国外领先企业存在差距，“逆全球化”思潮和产业链供应链波动也给我国电子信息制造业的技术创新带来挑战。
（二）主要发展目标
《方案》制定了2025-2026年的具体发展目标，如下表：
指标类别 |
具体目标 |
2026年预期 |
行业增长 |
规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值年均增速 |
7%左右 |
营收扩展 |
含锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后的年均营收增速 |
5%以上 |
产业规模 |
服务器产业规模 |
超过4000亿元 |
市场渗透 |
75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率 |
超过40% |
区域发展 |
电子信息制造业营收过万亿元的省份数量 |
5个 |
具体目标的设立为银行机构提供了评估行业前景和信贷风险的量化依据，有助于金融机构制定差异化的授信政策，确定合理的信贷规模与期限结构，更好地支持产业发展。
（三）重点支持领域
《方案》明确了电子信息制造业中需要重点支持的产业方向，银行机构应当关注这些领域的授信机会，优化信贷资源配置。根据政策导向，以下细分领域将成为未来两年发展的重点：
1．人工智能终端设备
《方案》提出要“促进人工智能终端迈向更高水平智能创新，推动智能体与终端产品深度融合”，并制定人工智能终端智能化分级方法和标准。这包括智能手机、智能家居设备、增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备、智能穿戴设备等创新终端产品。银行可关注这些领域的龙头企业和技术优势企业的融资需求。
（1）智能手机
《方案》明确到2026年个人计算机、手机需向智能化、高端化迈进，这与全球高端智能手机市场增长趋势相符。2025年上半年，全球高端智能手机销量同比增长8%，创历史同期新高，显著高于整体市场4%的增速，专家指出消费者对产品性能、创新功能和用户体验的追求不断提升，厂商需通过技术创新和品牌升级满足需求。方案还强调加大CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。如华为通过“全栈自研”推出新一代三折叠手机，实现从芯片到操作系统的自主可控，招商证券分析认为，AI技术与手机的融合将成为下一个突破口。
市场格局与竞争动态上，头部品牌竞争加剧。2025年第二季度，华为以18%的市场份额并列国内第一，折叠屏手机出货量占据全球75%的市场份额；vivo市场份额提升至18%，环比增长4个百分点；小米通过补贴计划拉动出货量同比增长4%，苹果依靠iPhone 16系列降价策略激活需求，出货量同比增长1%。Canalys预测，2026年折叠屏智能手机出货量将同比激增51%，但仅占整体市场低个位数比例，仍为小众赛道。区域市场也呈现分化，2025年上半年中国市场折叠屏手机出货量同比增长32.8%，美国市场同期增长相对温和（7%）。
（2）智能家居产品
目标设定为智能家居产品发展奠定基调，方案提出到2026年，预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，智能家居产品将受益于行业整体规模扩大和出口优势所带来的市场机遇。
促进国内外市场畅通经济循环，扩大新场景挖掘大众消费潜力，智能家居产品将受益于消费金融的支持，降低消费者的购买门槛，刺激消费需求，且与传统电子产品的互联互通性增强也将带动其消费。指导企业宣传推广，智能家居企业可以通过多渠道展示产品功能和优势，提高产品的知名度和市场占有率。提升智能产品适老化设计水平，拓展其在老年群体中的市场。
推动科技创新与产业创新融合，推动重大项目开工建设，智能家居产业可借助这些项目引入先进的生产设备和技术，提升生产效率和产品智能化水平。发挥产业基金引导作用，智能家居企业可以获得更多的资金支持，用于研发创新、扩大生产规模等。
（3）智能穿戴设备
在市场规模上，中国智能穿戴设备市场年复合增长率达25% - 30%，2025年出货量预计突破7100万台，市场规模突破3000亿元人民币，到2030年，市场规模有望达1500亿美元。细分市场中，基础手环品类增速惊人，2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，其中基础手环品类以80%的惊人增速成为增长最快的细分市场。
在医疗场景，国家卫健委推动“智慧健康养老”，老年人群对跌倒监测、定位手环的需求激增，2025年相关产品市场规模预计达200亿元；工业场景中，工业级设备发展迅速，如广联达智能安全帽集成UWB定位 + 气体传感器，2025年市场规模预计达200亿元；消费场景多元化，小米手环8采用柔性OLED屏和血氧监测模块，2024年销量突破5000万只。《方案》还鼓励可穿戴设备在交通、教育、应急、健康等典型场景终端研发，培育壮大新增长点。产业生态逐步完善，区域协同发展上，珠三角形成“芯片 - 传感器 - 整机组装”产业集群，长三角依托高校资源推动柔性电子材料研发，北京、上海、深圳三大创新高地占据全国60%的研发资源。
2．新一代通信技术产业
政策强调要“推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，加强6G技术成果储备”。这涉及通信芯片、基站设备、网络设备、光模块等关键组件。银行可针对这些领域的研发项目和产业化项目提供中长期信贷支持。
（1）5G基站建设
5G基站作为5G网络的核心基础设施，其建设依赖射频器件、基带芯片、天线模块等关键技术的突破。中国工程院院士邬贺铨指出：“5G基站能耗占运营商网络总能耗的40%以上，降低单站功耗需从芯片、器件到系统架构全链条创新。”通过强化产业链“链主”企业与中小企业的协同创新，可加速5G基站核心部件的国产化替代与性能提升，降低建设成本。据工信部数据，2024年国内5G基站核心部件国产化率已达75%，但高端射频器件仍依赖进口，方案通过“链主”企业带动中小企业发展，预计到2026年国产化率将提升至90%，降低基站建设成本约20%。
（2）卫星通信发展
我国已形成“国家队主导、民企参与、上下游联动”的产业链生态。“国家队”层面，中国星网作为低轨卫星互联网“主力军”主导GW星座的规划与建设，中国电信、中国联通、中国移动等运营商负责地面网络与卫星的融合运营搭建“天地一体”的服务体系。民营企业则在卫星制造、终端研发、应用场景开发等领域发挥“创新尖兵”作用，华为、中兴等企业攻克手机直连卫星芯片技术，民营火箭公司在可重复使用火箭领域持续突破。
我国在扩频跳频、波形优化、天线重构等技术领域取得突破，显著提升了空天地一体化网络的“抗扰韧性”。同时，AI赋能卫星通信全生命周期管理，智能化升级使卫星网络运维效率提升，成本降低。
3．新型显示产业
《方案》设定了“75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%”的目标。这意味着大尺寸液晶面板、OLED面板、Micro-LED等新型显示技术将成为发展重点。银行可关注面板制造企业和上游材料设备企业的固定资产投资需求。
（1）OLED显示技术
2024年中国大陆OLED产能占全球比重已达43%，预计到2030年将提升至49%，与韩国差距持续缩小。京东方拟投资630亿元建设第8.6代AMOLED生产线，主攻中尺寸OLED IT类产品，预计2026年底量产；TCL华星布局印刷OLED产线，2024年下半年量产出货，技术用于中尺寸显示器、笔记本电脑等领域；维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，覆盖全尺寸应用。同时，中国大陆OLED面板出货面积从2024年的450万平方米增至2030年的复合增长率约9%，高于全球平均水平，IT应用领域成为增长核心，2024年出货面积同比增幅达142%，预计2026 - 2030年复合年增长率约27%。
印刷OLED技术商业化进程加快，TCL华星采用印刷打印技术，通过定点喷印发光材料提升利用率，降低生产成本，其4K 120Hz印刷OLED显示器色域覆盖达99% DCI - P3，功耗较传统LCD降低40%，预计2027年市场份额突破20%。中尺寸OLED渗透率不断提升，DSCC预测，2026年OLED在高端IT市场出货量将增至4400万片，年复合增长率51%，占据75%高端市场份额；平板电脑面板营收超20亿美元；奥迪计划2027 - 2030年使用270万片OLED车载屏，理想L9、问界M9等车型已搭载曲面OLED仪表盘。此外，材料国产化替代加速，中国厂商在全球OLED前端材料市场市占率从2022年的1%跃升至2024年的11%，2024年达65%，年销售额突破27亿元；在终端材料方面，中国厂商市占率从2022年的1%增至2024年的11%。
在消费电子领域，2025年上半年中国主流品牌发布的20款新机型中，18款采用OLED屏幕，折叠屏手机出货量同比增长120%；2025年第一季度全球OLED电视出货量达70.44万台，同比增长12.4%，中国市场占比超35%。在行业应用拓展方面，透明OLED屏幕用于手术导航系统，手术精度提升20%以上；Micro - OLED技术凭借高像素密度、低延迟特性，成为Meta Quest Pro、苹果Vision Pro等高端设备的核心显示方案。
（2）Mini - LED与Micro - LED技术
①Mini - LED技术：从“背光升级”到“场景普惠”
通过缩小背光灯珠尺寸和增加分区数量，Mini - LED背光技术已实现接近OLED的对比度；在政策推动下，Mini - LED成为高能效显示的主流方案，2024年Mini LED背光液晶电视内销量同比增长661%，渗透率达26%；上游产业链技术突破使高端Mini - LED电视价格下探至万元区间，2024年销量达556万台，市场占比18%，首次超越OLED。
应用场景不断拓展，从消费电子延伸到专业领域。大尺寸电视主导市场，85英寸以上Mini - LED电视市场份额全球领先，2025年企业布局覆盖55 - 115英寸全尺寸段；车载显示崛起，智能座舱多屏化趋势下，Mini - LED屏幕以高可靠性成为车企首选，2025年渗透率持续提升；LED虚拟影棚替代传统绿幕，实现拍摄效率与视觉效果双重提升，影视、广告行业应用加速。
②Micro - LED技术：从“实验室突破”到“产业化落地”
产业化进程在政策支持与生态重构下不断推进。国家相关政策推动Micro - LED在医疗、教育等领域应用，2026年全球MLED微间距显示屏市场预计达14.54亿美元，年复合增长率40.08%。
4．集成电路
（1）芯片设计
在全球市场，2024年全球半导体市场规模达6430亿美元，同比增长7.3%；预计2025年将增至6971亿美元，同比增长11%，芯片设计作为产业链关键环节，市场规模与增速显著。中国市场方面，2024年中国芯片设计行业销售规模达6460.4亿元人民币，同比增长11.9%，但增速首次低于全球半导体行业水平（预计19%），标志着行业进入高质量发展阶段。区域分布上，长三角地区产业规模占比最高，2024年达3828.4亿元，同比增长16.2%；珠江三角洲规模为1662.1亿元，同比增长11.2%。
全球芯片设计行业呈现高度集中化特征，少数国际巨头占据大部分市场份额，并控制先进制造技术和设备。中国本土企业通过定制化策略和特殊工艺开发，在成熟工艺领域形成差异化竞争力。从区域与城市分布来看，2024年中国芯片设计企业数量达3626家，同比增长175家，但增速放缓。销售过亿企业达731家，同比增加106家，其中长三角地区占比过半。上海、深圳、北京位列销售额前三，无锡设计业规模达678.2亿元，超过杭州排名第四。
（2）芯片制造
市场规模持续扩张，国产替代加速推进。据TechInsights预测，2025年全球集成电路销售额将增长26%，主要受AI芯片需求爆发、5G通信普及及新能源汽车渗透率提升推动。中国作为全球最大半导体市场之一，2024年产业销售额达1.43万亿元，同比增长18.2%，占全球市场份额的25%。预计2025年中国市场规模将突破1.3万亿元，同比增长约15%。国家政策大力支持集成电路产业发展，推动国产芯片自给率提升。2024年中国集成电路进口额达2.74万亿元，逆差1.6万亿元，反映中低端芯片基本自足，但高端芯片仍依赖进口。方案提出通过技术创新和产业链协同，逐步突破关键环节“卡脖子”问题。
区域集群效应凸显，长三角的上海、江苏、安徽形成完整链条，聚集中芯国际、华虹半导体等龙头企业；珠三角的深圳设计业突出，华为海思、中兴微电子集聚；京津冀的北京设立集成电路装备产业投资基金，重点投资装备、零部件、材料等领域。
（3）封装测试
我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2014年的1255.90亿元增至2023年的2932.20亿元，年复合增长率9.88%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。
全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。目前国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，在先进封装方面，大陆封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距。不过，国内企业也在积极追赶，长电科技、通富微电和华天科技等国内封装测试行业的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强，并且近期均已将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、Chiplet等先进封装、新一代功率器件封装产能规划等项目上。
根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额已连续多年位列所有进口商品中的第一位。2015年至2024年期间，我国集成电路进出口逆差从1.00万亿元增至1.61万亿元，不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低。
从企业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队。以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表的第一梯队企业，技术水平和销售规模不落后国际知名企业，已稳居全球封装测试企业前十强。近期，领先企业均将主要投资重点放在先进封装等项目上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新规模。未来集成电路封装测试企业重心将倾向于中高端产品的研发投入，形成产品结构偏向中高端、大力拓宽产品应用领域的竞争格局。我国专业测试企业规模普遍偏小，产能相对有限，在高端产品测试能力、产品交期、产品质量、服务个性化和多样化等环节仍处于追赶国际领先企业的状态。
《方案》鼓励“建立以产业链'链主'企业和龙头企业为中心、中小企业分工配合的多层次企业协作体系”，这为银行开展供应链融资提供了政策支持。银行可以依托“链主”企业的信用背书，为其上下游中小企业提供应收账款融资、订单融资、存货融资等金融服务，促进整个产业链的协同发展。
同时，《方案》指出要“完善电子信息制造业高新技术企业、科技和创新性中小企业、瞪羚企业、独角兽企业等优质企业梯度培育体系”，这表明银行需要建立差异化的授信策略，针对不同类型企业的特点提供定制化融资服务。对于高新技术企业和科技创新型中小企业，可注重知识产权质押融资和股权质押融资；对于瞪羚企业和独角兽企业，可提供IPO融资、并购贷款等资本市场相关服务。
5．服务器与计算产业
政策提出了“服务器产业规模超过4000亿元”的目标，并要求“推进人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设”。这包括AI服务器、边缘计算设备、高性能存储系统等。银行可针对数据中心建设和算力基础设施项目提供项目融资服务。
6．北斗导航与时空信息产业
《方案》明确提出“构建基于北斗的精准时空信息服务体系，促进北斗与人工智能、智能网联汽车、低空经济等领域深度融合”。这包括导航芯片、终端设备、位置服务等产业链环节。银行可考虑设立专项授信额度支持北斗规模应用。
7．跨界融合
汽车电子、海洋电子、航空电子、医疗电子等跨界融合领域：这些领域具有高附加值和技术门槛，是电子信息制造业与传统产业融合的重点方向。银行可开发针对性的供应链金融产品，支持这类企业的发展。
（四）融资模式创新
1．供应链金融
《方案》特别提出“支持深化供应链金融体系”，这一政策导向为银行创新融资服务提供了重要机遇。电子信息制造业具有产业链长、细分领域多、技术密集等特点，非常适合发展供应链金融业务。银行可从以下几个方面切入，开发适合行业特点的金融产品：
（1）应收账款融资模式
针对电子信息制造业中小企业面临的回款周期长、资金占用多的问题，银行可依托产业链核心企业的信用，为其上游供应商提供应收账款融资服务。特别是对于成为高新技术企业、专精特新企业和单项冠军企业的电子信息企业，可提供更优惠的融资利率和更高效的处理流程。通过与核心企业的ERP系统对接，实现交易信息的自动验证，降低操作风险和欺诈风险。
（2）订单融资和预付款融资
对于获得重大订单或纳入政府、大型企业采购名单的电子信息企业，银行可提供订单融资支持，基于真实订单和预期现金流提供生产资金；对于下游企业，可提供预付款融资，帮助其提前锁定关键元器件和设备的采购渠道。这种融资方式特别适合支持《方案》中提出的“打造新型显示、智能安防、车载计算、智能可穿戴、智慧健康养老、智慧家庭等新兴产品”等领域的企业。
（3）数字票据和电子债权凭证
利用区块链、大数据等金融科技手段，开发基于数字票据和电子债权凭证的供应链金融平台，实现核心企业信用的可拆分、可流转、可融资。这种模式能够有效解决多级供应商的融资需求，尤其适合支持《方案》中鼓励的“中小企业专注细分领域差异化发展”的战略方向。
此外，《方案》提出“用好全国中小企业服务‘一张网’”，银行可以积极对接这一平台，获取产业链供应链相关信息，实现客户识别、风险评估和贷后管理的数字化升级。通过整合企业经营数据、税务数据、海关数据等多维信息，构建行业风控模型，提高对电子信息制造业企业融资的精准度和效率。
2．科技创新与知识产权融资
电子信息制造业是技术密集型行业，科技创新是企业发展的核心驱动力。《方案》多处提到加强技术创新和知识产权保护的要求，这为银行开展知识产权质押融资、研发贷款等创新金融业务提供了政策支持。
（1）知识产权质押融资
《方案》强调“强化知识产权保护，促进可持续创新”，并提出“围绕电子元器件、新型电子材料、电子专用设备等基础产业的技术保护需求，制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价”。这表明国家将加强知识产权保护和价值评估体系建设，为知识产权质押融资创造了良好环境。银行可以针对拥有核心专利技术的电子信息企业，开发专利质押融资、商标权质押融资等产品，解决轻资产科技企业的融资难题。
（2）研发贷款与技术创新信贷
《方案》提出“持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新”，并“支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究”。这些领域的技术研发需要长期、稳定的资金投入。银行可以设立专项研发贷款，支持企业的技术攻关项目。这类贷款可采用阶段式放款方式，根据研发进度分期投放，降低风险的同时满足企业的资金需求。
（3）投贷联动模式
对于处于初创期或成长期的科技创新型电子信息企业，银行可以通过与风险投资、私募股权基金合作，开展投贷联动业务。即在企业获得股权融资的同时，配套提供债权融资支持，实现风险与收益的平衡。《方案》提出“发挥好国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等产业基金引导作用”，银行可以积极与这些政府背景基金合作，共同支持具有发展潜力的电子信息企业。
（4）技术改造与设备更新融资
《方案》明确要求“加力推进电子信息制造业大规模设备更新”，这表明国家将支持电子信息企业进行生产设备和技术改造升级。银行可以针对企业的设备更新需求，提供设备抵押贷款、融资租赁、技术改造贷款等金融产品。特别是对于引进国外先进设备的企业，还可以提供跨境融资和外汇避险服务，帮助企业降低融资成本和汇率风险。
值得注意的是，《方案》提出“制定知识产权质量评价指标体系”，这有助于解决知识产权质押融资中的价值评估难题。银行可以借助这一指标体系，完善内部的知识产权价值评估方法，合理确定质押率和贷款利率，提高知识产权质押融资的可操作性和安全性。
（五）授信策略建议
1．人工智能终端设备
优先支持拥有核心算法、显著场景应用能力和品牌市场认可度的企业。可提供研发贷款、知识产权质押融资，并积极与政府产业基金合作开展投贷联动。对于智能手机、个人计算机（PC）、传统电视、家庭网关等，维持存量优质客户，授信支持以短期流贷和贸易融资为主。
2．新一代通信技术产业
重点支持在关键器件、芯片设计制造、先进通信模块等领域技术领先的企业。对重大项目可提供中长期项目贷款、银团贷款，并配合融资租赁服务。常规规格的电阻、电容、电感、连接器等，支持产品升级和国产替代，避免低水平重复建设。
3．新型显示产业
重点关注OLED、Micro-LED、激光显示等新一代显示技术的研发和产业化。可提供设备更新改造贷款，并探索以未来产能收益权质押作为增信手段。
4．集成电路
这是国家战略重点，但技术门槛高、投资巨大。授信应优先支持行业内技术已实现突破或拥有稳定订单的头部企业，积极跟进国家大基金投资的项目，提供配套融资。
5．服务器与计算产业
优先支持AI服务器、高性能计算集群、分布式存储系统的研发和制造。可提供专项技术改造贷款，并考虑根据订单情况提供订单融资。
6．北斗导航与时空信息产业
支持导航芯片、终端设备、位置服务应用等产业链环节的优势企业。可考虑设立北斗产业专项信贷额度，支持相关应用场景的示范项目。
7．跨界融合
积极支持为传统行业赋能、提供智能化解决方案的电子信息企业。可依托核心厂商的供应链，开展应收账款融资、存货质押融资等供应链金融业务。
（六）风险管控建议
电子信息制造业具有技术更新快、市场变化频繁等特点，银行在加大授信支持的同时，也需要关注行业风险特征，建立科学有效的风险管控体系。
1．技术迭代风险
电子信息制造业技术更新快。银行需密切且持续地关注行业技术动态，组建专业团队深入研究分析。在为企业提供信贷支持时，要审慎评估其技术路线的市场前景，精准预判可能出现的替代风险，合理确定信贷额度与风险定价，以保障银行资产的安全与稳健运营。
2．市场波动风险
《方案》指出要“加强海外政策的跟踪分析，指导出海企业健康安全有序开展对外投资，开拓国际市场，加强对企业的法律服务和合规指导，妥善应对贸易投资纠纷”。银行需要关注电子信息制造业的国际市场风险和政策风险，特别是对于出口导向型企业和海外业务较多的企业，应加强国别风险评估和跨境风险管控。
同时，部分领域（如消费电子）市场需求波动较大。银行应密切跟踪市场供需变化，避免对产能过剩领域的盲目授信。
3．行业竞争风险
《方案》本身也关注到要“在破除'内卷式'竞争中实现光伏等领域高质量发展”，银行需要警惕部分细分领域可能出现的过度竞争和产能过剩风险。银行需要细分行业和各环节，避免对低水平重复建设领域的信贷投入，重点支持技术含量高、市场前景好的项目和企业。
4．操作与合规风险
创新融资模式（如供应链金融、知识产权质押）对银行的风险识别能力和内部管理提出了更高要求。在供应链金融中，银行需穿透多层交易结构，精准识别核心企业与上下游企业间的真实贸易背景及信用风险传导机制，稍有不慎便可能陷入虚假贸易或信用链断裂的风险漩涡。而知识产权质押融资，则要求银行具备对专利、商标等无形资产的专业评估能力，以合理确定质押价值，防范因技术迭代或市场变化导致的资产贬值风险。
为此，银行必须建立健全与之相匹配的风控体系，细化风险评估指标，强化数据分析和模型应用。同时，完善操作规程，明确各环节职责与操作标准，确保业务开展合规、高效。
