提要
9月8日,晶圆代工厂格芯宣布与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议,满足约定阶段性目标的前提下,五年内最多可获3.75亿美元研发资金,用于支持其量子技术解决方案业务,搭建美国本土安全可控的量子芯片制造生态,建设本土量子晶圆代工平台,资助项目覆盖相关技术研发,目标是助美国本土量子计算企业将量子芯片推进至商业化规模生产,资金与项目里程碑绑定。同期美国商务部披露,Rigetti Computing、D-Wave Quantum、Quantinuum三家美国量子企业同步签署资助协议,各获1亿美元用于超导量子计算机相关技术扩研。此前格芯已拿到《芯片法案》项下其他资助意向,本次3.75亿美元资助为独立项目,专项投向量子半导体制造领域。【全球半导体观察链接】
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