提要

9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡锡山签约落地，无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行会谈并见证签约。锡圆电子专注半导体封测领域，“十四五”以来持续深耕无锡，2024年在锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司。此次签约，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，计划今年年内开工建设，建成达产后年封测产能将达25亿颗、年营业收入超50亿元。政企双方表示，将深入学习贯彻习近平总书记在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上的主旨讲话精神，推动项目早开工、早投产、早见效，在AI服务器等方面深化合作，无锡将优化政策和服务支持企业发展。【中国江苏网——无锡链接】