提要

8月28日晚间，千亿市值PCB厂商生益电子公告扩产计划。公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资约22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，其中新增投资约21.58亿元。截至8月28日收盘，生益电子报131.2元/股，涨7.81%，总市值约1099亿元，年内累计涨近40%。该项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设，产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，分阶段建设，全部建成后产能为44.59万平方米/年，建设期36个月，预计于2026年9月28日开工，预计税后投资收益率15%，目前处于前期筹备阶段。生益电子加码布局HDI，一方面是看好HDI产品市场需求，根据Prismark报告，预计2025 - 2030年HDIPCB产品复合年增长率为13.1%，2030年产值达约300.1亿美元，约占PCB市场20.8%；另一方面该项目与公司重点业务方向相衔接。今年上半年公司营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%，服务器行业中AI算力基础设施PCB是核心增长主线。【东方财富网链接】

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