提要

据未提及的媒体8月19日晚消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露2026年半年度报告上半年公司营收约66.91亿元同比增34.89%扣非归母净利润约11.23亿元同比增108.36%归母净利润约28.25亿元同比增约300.22%研发投入约20.41亿元同比增36.89%占比约30.52%董事长尹志尧称公司自2012年起连续14年保持年均销售35%以上增长人均年销售额达450万元与国际领先设备公司持平而人均成本不到一半2026年上半年公司在研项目涵盖六大类超20款新设备各领域有进展报告期内完成对杭州众硅控股权收购产能建设方面上海临港总部大楼8月1日启用广州成都基地78月封顶预计2027年投产当前总建筑面积60万平方米预计五年左右增至90万平方米年产能提升至700亿元以上目前产品覆盖约30%半导体高端设备未来五年将覆盖至少60%以上超100种半导体高端设备先进封装领域覆盖70%以上关键设备【全球半导体观察链接】

商机眼

2026年上半年，中微公司在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包括新一代CCP刻蚀机、ICP刻蚀机、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备等。CCP刻蚀设备方面，针对超高深宽比工艺的Primo XD - RIE已完成实验室测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件的全新高选择比刻蚀设备预计年内付运客户端。ICP刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备已在客户产线稳定量产，下一代高精度设备已取得多个重复订单。薄膜沉积领域，钨系列产品已通过关键存储客户端量产验证并获重复订单；金属栅系列产品完成多个逻辑客户设备验证；金属硅化物集成系统已交付多个客户，验证顺利推进。大平板显示设备方面，OLED 8.6代线PECVD设备已进入大生产线认证。目前中微公司产品已覆盖约30%的半导体高端设备，在研项目涵盖六大类、二十多款新设备。未来五年，公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。

商机关联区域

上海市、浙江省杭州市、广东省广州市、四川省成都市

区域唯码

上海市~~浙江省-杭州市~~广东省-广州市~~四川省-成都市