提要

近日，惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正加紧施工，“定制”的污水处理池开始进行混凝土浇筑以及配套仓库收集池建设。该项目是国内芯片产业头部企业投资的新质生产力项目，在智能制造园1号楼这栋曾闲置数年的厂房里加速孕育。前洲街道智能制造园1号楼原入驻项目因市场变化撤出后闲置，街道为盘活此处闲置载体，多方沟通、争取支持，广泛寻找适配项目。集成电路是全市“465”现代产业集群建设、惠山区“三新四强五未来”产业集群规划的重点赛道，是寻找项目承接方的主要领域之一。2024年8月，得知宁波江丰电子材料股份有限公司规划建设覆铜陶瓷基板生产基地，且其重要客户英飞凌在无锡已有深度布局，市、区、街道三级联动、积极对接，该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总投资5亿元。签约后，为满足半导体项目对载体空间的特殊需求，需从原轻工类厂房改造为半导体电子类厂房，在洁净、污水处理等方面进行复杂重构。2025年9月，对厂房空间进行“硬改”，室外新建专用污水处理池与仓库，室内全面墙顶地改造、消防改造等工程并线进行，多个工程任务与项目方的二次配工程穿插作业。同时，前洲街道成立项目专班提供“软服务”，为项目落地提供全流程服务及动态跟踪。目前项目建设推进顺利，预计今年5月将进行投产测试，全面达产后有望实现国产化替代，每年预计营收达5亿元。项目签约后，已有半导体装备、原材料等上下游关联企业前来咨询洽谈，重大项目带来的“以商引商”链式效应初步发酵。【政协无锡市委员会链接】

商机关联的区域

江苏省无锡市惠山区

区域唯码

江苏省-无锡市-惠山区