提要

惠山区前洲街道智能制造园1号楼原入驻项目因市场变化撤出后闲置，街道多方沟通，广泛寻找适配项目。集成电路是全市“465”现代产业集群建设、惠山区“三新四强五未来”产业集群规划的重点赛道，是街道寻找项目承接方的主要领域之一。2024年8月，得知半导体行业领军企业宁波江丰电子材料股份有限公司规划建设覆铜陶瓷基板生产基地，市、区、街道三级联动对接，该年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总投资5亿元。签约后，要对原轻工类厂房进行改造以满足半导体项目特殊需求。2025年9月，室外新建专用污水处理池与仓库，室内全面墙顶地改造、消防改造等工程并线进行，多个工程任务与项目方的二次配工程穿插作业。同时，前洲街道成立项目专班，为项目落地提供全面可靠支撑，从落地签约到工程实施提供全流程服务，施工后建立动态跟踪机制。目前项目建设推进顺利，预计今年5月进行投产测试，全面达产后有望实现国产化替代，每年预计营收达5亿元。项目签约后，已有半导体装备、原材料等上下游关联企业前来咨询洽谈。该项目是国内芯片产业头部企业投资的新质生产力项目，此处从闲置载体成为承接第三代半导体产业先进项目的“造芯基地”，映射出一条盘活闲置载体、推动产业跃迁的系统化破题之路。【无锡市人民政府链接】

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