提要

据文本近日消息，A股 PCB 企业广合科技披露 2026 年半年度报告，报告期内营业收入 43.88 亿元、净利润 9.56 亿元，均创同期新高，公司称算力领域客户需求强使产品量价齐升带动营收增长，业绩增长源于紧抓算力硬件需求增长机遇等；半年报显示广州工厂持续技改，新一轮技改预计下半年释放新产能，“云擎智造基地项目”预计 11 月底投产，已筹建二期，泰国工厂预计四季度新增产能，中邮证券研报指其已进入高速成长期，香港中央结算有限公司持股增加，其股价 6 月末创新高，7 月回落，8 月初显著回升【证券时报链接】

商机眼

广合科技“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计今年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础。该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI（高密度互连板）的量产能力。公司已开始“云擎智造基地项目(二期)”的筹建工作。广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能。泰国工厂建设正有序推进，预计今年第四季度新增产能，该工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。

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