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据文本近日消息，惠山区前洲街道智能制造园江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产，该项目总投资5亿元，将实现第三代半导体用覆铜陶瓷基板国产替代；2026年6月完成厂房装修和验收后试产，在手订单超5000万元，达产后年销售规模8亿 - 10亿元；当地围绕“强链补链延链”发力集成电路产业，一批重点企业落户，还划出5.3平方公里建设相关产业园；近日无锡2026年第一批场景清单发布，惠山企业无锡中微腾芯电子有限公司的方案入选；前不久相关规划成果编制完成后又启动《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》编制，惠山城铁核心区将打造“超链枢纽”【政协无锡市委员会链接】

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近日，在惠山区前洲街道智能制造园，龙头企业江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。该项目总投资5亿元，年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。2026年6月完成厂房装修和验收后，无锡惠山工厂成功实现产品试产，在手订单已超过5000万元，达产后将实现年产720万片半导体芯片载板能力，年销售规模8亿—10亿元。这一项目的快速投产彰显了惠山独特的区位优势，其地处长三角集成电路产业带核心区，周边客户密集，产业工人集聚、物流运输便捷，供应链成本大幅降低。 地处无锡西北部素有“中国乡镇之星”之称的前洲街道，以“脱胎换骨”的决心“二次创业”，从传统乡镇企业集聚转型打造集成电路产业“生态圈”。前洲街道短短一个月完成从接洽到签约的“极限操作”，又在复杂载体改造中展现出对半导体产业工艺、环保、安全的专业判断力，让江丰同芯企业在无锡找到了“自己人”的感觉。 当地围绕“强链补链延链”，近年来持续发力集成电路产业，积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路核心产业，投入运营中科芯IC转接平台，引进培育了中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，奠定了集成电路产业的基底。去年摩尔线程系统级产品研发总部项目签约时，爱簿科技、加瓦力计算机等一批生态企业同步落户。摩尔线程相关负责人表示，看中了无锡在集成电路、人工智能等领域的产业基础、创新活力和配套优势，以及惠山枢纽片区的“超链”优势和营商环境。 在最新的转型发展规划中，当地划出5.3平方公里建设集成电路产业园和智能制造产业园，结合老工业园用地更新，统筹中电科58所，打造以绿色低碳技术赋能的无锡集成电路和智能制造产业新标杆，以龙头企业引领，集成电路先进封装封测、第三代半导体材料、装备制造为主要方向的集成电路集聚区已经成形。近日，无锡市2026年第一批场景清单正式发布，惠山企业无锡中微腾芯电子有限公司的“人工智能芯片中试服务解决方案”入选，企业以测试程序开发、晶圆量产测试等服务内容，为人工智能芯片产业赋能，为“芯”产业链增添重要一环。 前不久，《无锡(惠山)枢纽区整合规划及核心区城市设计》成果编制基本完成后，又进一步启动编制《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》。惠山城铁核心区将承接盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体落地等多重战略机遇，打造枢纽服务集聚地、科产融合示范地、都市生活宜居地，汇聚交通集散、科学创新、新质产业、文化体验和品质服务等功能，打造长三角地区的“超链枢纽”。

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