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据文本7月28日晚间消息一家以城市轨道交通减振为主业的科创板公司九州一轨此前以4.5亿元拿下半导体公司全部股权后又宣布砸6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目预计2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产其跨界因传统主业承压业绩下滑且新增线路规划增速放缓传统减振业务增长空间受限但投资面临资金压力、市场需求波动与竞争加剧、项目建设及扩产管理等多重风险【东方财富网链接】

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7月28日晚间，九州一轨公告称，公司拟通过全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司在江苏省苏州市相城区投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目(暂定名称)。该项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。 2026年3月，公司董事会审议通过相关议案，以不超过4.15亿元对价购买晶禧半导体100%股权，并于收购完成后向标的公司增资3500万元。仅数月后，九州一轨通过全资子公司晶禧半导体抛出最高6.3亿元的产业化项目投资计划。本次对外投资事项已经公司第三届董事会第十一次会议等审议通过，尚需提交股东会审议及政府主管部门备案或审批。 实施主体晶禧半导体拟采用厂房租赁方式，对所租厂房实施无尘室及生产配套设施适应性改造。项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，全面建成后将主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，为光模块厂商和芯片制造商等提供晶圆高精度隐形切割(分割)、开槽、分选等专业业务。 当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒。面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。本项目实施后将有效优化公司收入结构，提升整体经营稳定性与抗风险能力，公司将结合轨道交通及声纹数字化监测业务的研发需求，进一步探索发挥晶禧半导体精密加工能力的协同作用。

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