提要

7月17日晚间，TCL中环公告拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约119.6亿元，自有资金出资不超总体投资额40%，差额通过股权融资、银团贷款等解决。项目重点建设抛光片、外延片，规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片共70万片/月，建设期60个月，占地约160亩。本次投资利于贴近下游市场等，后续将综合运用多种方式筹措资金，项目投资规模为计划数，将动态调整。日前TCL中环发布业绩预告，预计2026年上半年归母净利润亏损30亿元 - 33亿元，同比减亏，新能源光伏业务经营修复，电池组件业务收入增长，组件海外出货提升，半导体材料业务经营稳健。【证券时报链接】