提要

近日，滨湖区首个“拨投结合”项目——车规级六轴IMU芯片产业化项目正式落地，资金总规模达3000万元。该项目由时广轶教授团队领衔，立项采用专家论证等方式明确关键内容，项目公司由多方共同出资组建。“拨投结合”是利用财政资金支持成果转化的新机制，前期先拨专项资金托底研发风险，后期财政扶持资金转股，后续股权退出回笼资金再投入新项目。近年来，滨湖区持续探索科技创新体制机制改革，2025年出台多项政策文件。相关负责人表示“拨投结合”对创新支持机制进行全链条、系统性优化，增强了资金支持作用和使用效益。滨湖正创新风险分担机制，让公共资金发挥更大效益。【无锡金融发布链接】