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观点网消息，7月6日，沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，披露人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目最新进展。该项目于2024年第四季度规划，投资约43亿元，2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此次扩产旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景需求，强化供应链安全壁垒，公司已提前参与新一代高端材料相关验证与测试工作。【观点网链接】