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据彭博社7月4日消息 美光在日本广岛启动半导体工厂扩建项目 总投资1.5万亿日元约合631.14亿元人民币 日本经济产业省最高提供5000亿日元约合210.38亿元人民币支持 建设方为美光科技 新扩建用于生产高带宽内存等芯片服务英伟达等巨头 预估2028年投产 美光首席执行官称美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆在广岛制造 美日合作能产出世界一流产品【东方财富网链接】
商机眼
美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为 1.5 万亿日元（现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供 5000 亿日元（现汇率约合 210.38 亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估 2028 年投产。美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造。
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