提要

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，计划投建总投资额达103亿元的“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。该公司主营集成电路中高端封装测试业务，是国内先进封装赛道重点厂商。项目选址浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园，预计整体建设期96个月，分阶段施工、梯次投产，产品矩阵覆盖多种高端封测产品，匹配Chiplet与算力芯片封装需求。资金来源于自有资金、银行贷款及其他自筹资金，不使用首发募集资金，投资议案已通过董事会审议，还需提交股东大会表决。项目实施主体可为上市公司本部、下属子公司或新设项目公司。公司提示多项不确定性风险，包括土地获取、行政审批进度及行业需求波动等。【全球半导体观察链接】