提要
6月26日,盛合晶微公告,公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案,拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资约100亿元建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目,已完成相关协议签署和项目实施主体注册,待完善手续后将于6月29日正式开工。同日,公司还公告拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向全资子公司盛合晶微江阴增资5.7亿美元,该事项已获第一届董事会第十六次会议通过。盛合晶微2026年4月上市募资金额约48亿元,4月29日发布的2026年一季报显示,公司一季度营业收入16.98亿元,同比增长13.13%;归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%;扣非归母净利润1.88亿元,同比增长49.17%。【证券时报链接】
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