提要

据无锡日报5月18日消息 高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在锡签约落地 市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行并见证签约 蒋锋希望双方紧密协作推动项目早日投产 期盼高德加大在锡投资拓展合作 陈应毅称项目落地是深化合作成果 集团将发挥优势融入无锡产业生态 高德集团计划新增约1.5亿美元在锡山区建基地 项目建成将为无锡光电融合产业注入动能【无锡发布链接】

商机眼

5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在锡签约落地。市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行，并共同见证签约，新加坡高德集团总经理林新宇，副市长孙玮，市政府秘书长陈寿彬参加活动。蒋锋对项目签约表示祝贺，指出当前无锡正深入贯彻相关精神，全面实施集成电路与光电融合产业新一轮三年行动计划，加快培育壮大新质生产力，高德集团实力雄厚、产品过硬，双方合作空间广阔、前景可期，希望双方紧密协作推动项目早日开工建成投产，期盼高德集团引入更多高端项目、核心技术、创新资源，拓展合作空间。陈应毅称无锡产业基础扎实、营商环境优越，此次项目签约落地是双方深化合作的重要成果，高德集团将发挥自身资源优势，融入无锡产业生态，加快项目建设投产步伐，推动产品向全球电子制造高端价值链迈进，导入更多新产品、新技术，为无锡构建现代化产业体系贡献力量。新加坡高德集团是世界印刷线路板行业的关键企业和全球性供应商，其无锡基地经过多年发展，已研发生产多个主导产品，超细线路板市场占有率位居全国前列。此次，高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。项目建成投产后，将为无锡建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。

商机关联区域

江苏省无锡市锡山区

区域唯码

江苏省-无锡市-锡山区