提要

5月16日，北京亦庄国际投资发展有限公司、株式会社爱发科、宁波江丰电子材料股份有限公司三方签署产业合作协议，同步完成北京丰科晶晟电子材料有限公司落地北京经济技术开发区签约。签约仪式由北京经开区管委会、江丰电子、日本爱发科联合主办，北京经开区工委副书记、管委会主任王磊等嘉宾见证。三方围绕电子材料等核心领域展开全方位合作，丰科晶晟聚焦电子专用材料核心业务，精准完善区域材料上游配套。北京经开区重视上游核心环节补短板，将做好要素保障和政策支持；亦庄国投将发挥国有资本平台优势；江丰电子将发挥技术积累推进高端靶材研发和本土化生产；爱发科将推进相关技术在中国市场的适配和应用。本次合作是北京经开区完善电子材料产业生态的重要一步，未来各方将持续深化合作，打造产业发展新标杆。【北京亦庄链接】