提要

5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在无锡签约落地。市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行并见证签约。蒋锋表示无锡正贯彻总书记对江苏工作重要讲话精神，实施集成电路与光电融合产业新一轮三年行动计划，希望与高德集团紧密协作，推动项目早日开工建成投产，拓展多方面合作。陈应毅称无锡产业基础扎实、营商环境优越，高德集团将发挥自身优势，加快项目建设投产，推动产品迈向全球电子制造高端价值链。新加坡高德集团是世界印刷线路板行业关键企业，其无锡基地发展多年，超细线路板市场占有率全国前列。此次集团计划新增约1.5亿美元投资在锡山区建设项目，打造相关生产线，服务多个产品领域，项目建成投产后将为无锡建设光电融合产业高地注入动能。【锡山发布链接】