提要
据文本消息，在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上长电科技高管介绍2026年上调固定资产投资预算至100亿元用于先进封装产线建设等 2025年营收388.7亿 去年先进封装业务收入达270亿创历史新高 今年一季度营收91.7亿 净利润2.9亿同比增42.7% 毛利率从去年一季度12.63%提升到14.55% 公司将聚焦先进封装推动主流封装先进化 加大研发和产能扩充 先进封装布局涵盖2.5D及3D等 在光电合封产品交付取得进展 2.5D产品加速量产导入 长电微电子客户项目储备和量产扩大进展顺利 公司推动2.5D产能建设等 临港汽车电子工厂3月投产 还调整海外业务结构 承接2.5D领域订单外溢 收购晟碟半导体 密切观察存储封测资本投入周期并与客户协同扩充产能【证券时报链接】
商机眼
长电科技作为国产半导体封测头部厂商，正在加码先进封测项目。2026年公司上调固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。投资方向为继续加大研发投资力度，促进技术成果转化，同时进行产能扩充，重点在先进封装产线建设，根据客户需求进行主流封装产能扩张，新建产能围绕人工智能为核心的产业需求，服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。 公司先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装，形成以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装能力。在前沿光电合封(CPO)方面，近期在产品交付上取得关键进展，未来将推动光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自去年二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。 长电微电子作为先进封装业务的重要平台，自投产以来去年已贡献一定收入，当前客户项目储备和量产扩大进展顺利，导入项目丰富，现场工程负荷饱满，公司正推动各客户项目上量，有信心尽快实现几十亿元规模。公司正推动2.5D产能建设，同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域持续高水平投入且爬坡进展符合预期，长电科技临港汽车电子工厂今年3月正式投产，目前处于爬坡阶段，重点主流汽车客户及具身机器人方面新客户均在积极研发及产品导入，预计下半年三四季度开始产出规模逐步提升。 在海外，公司积极承接2.5D领域订单外溢需求，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现。公司适时调整海外业务结构，以韩国工厂为例，从去年下半年开始“腾笼换鸟”，把握面向数据中心相关产品需求，重点发力存储高密度模组，自今年二季度起韩国工厂新产品已逐步上量，进展超出预期。在存储方面，公司收购了国际存储巨头闪迪旗下闪存封装测试大厂晟碟半导体，预计随着存储价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，公司正密切观察时机，与国际客户积极探讨，力求精准把握资本投入周期，同时积极与国内客户协同扩充产能。
商机关联区域
文本中未提及重点项目所处的行政区划信息。
