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据锡山区融媒体中心2023年3月25日消息，长濑高纯半导体材料制造基地项目在上海签约落户无锡锡山新材料产业园，注册资本达3000万美元，预计2026年8月动工，2028年1月建成投产，年销售可达5亿元。该项目将进一步加强锡山半导体产业链的发展，助力当地经济。【锡山发布链接】

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长濑高纯半导体材料制造基地项目于3月25日在上海签约落户无锡锡山新材料产业园。该项目注册资本为3000万美元，旨在为锡山半导体材料领域注入强劲动能。项目的设计年产能力为3.5万吨高纯电子化学品，包括TMAH（显影液）。项目计划于2026年8月动工，预计在2028年1月建成投产，达产后可实现年销售额5亿元，税收3500万元。 长濑产业株式会社成立于1832年，是一家在专业化学品领域具有全球领导地位的顶级综合商社。长濑赛创（无锡）新材料有限公司的前身为美国三开化学在中国的高纯化学品生产基地，技术在半导体用电子化学品领域处于全球领先地位。2025年6月，长濑完成对三开化学的收购，进一步扩大其在中国的半导体材料相关业务。 该项目的落地与锡山“四新四强”产业集群发展高度契合，锡山将全力做好项目的落地服务保障工作，助推项目早开工、快建设、速达效。此次签约活动还签署了长濑高纯半导体材料制造基地项目和四方产业协同合作备忘录，标志着长濑在半导体领域持续拓展布局的具体举措。 新项目签约期间，正值全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON CHINA2026上海半导体展开幕，展会吸引了1400余家展商参展，覆盖了半导体全产业链。锡山区组织相关部门及重点企业代表参观展会，深入了解各单位的产品发展现状、工艺技术优势及市场近况，进一步促进了锡山半导体产业的发展。

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