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据盖世汽车2026年3月14日消息，特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克确认“特拉法布(Terafab)项目”将于2026年3月21日启动，旨在建设一座垂直整合的半导体晶圆厂，支持自研AI芯片的制造。该项目计划年产1000亿至2000亿颗芯片，总投资额预计达200亿美元，首批量产芯片为AI5，预计于2027年投入量产。尽管特斯拉在半导体制造领域尚无经验，但该项目被视为其向AI与硬件全栈整合战略迈出的关键一步。【盖世汽车资讯-国际链接】
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特拉法布项目将于2026年3月21日正式开启，旨在建设一座垂直整合的半导体晶圆厂，集成逻辑处理、存储器与先进封装能力，目标采用2纳米制程工艺，为特斯拉自研AI芯片提供制造支撑。该项目规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，对应每月约10万片晶圆投片量，总投资额预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，设计目标为较前代AI4提升40至50倍计算性能、9倍内存容量，计划于2027年投入量产。 特斯拉判断未来三至四年内将面临AI芯片供应约束，因此必须自主建设晶圆厂以保障供应链安全。项目选址尚未正式公布，可能位于得克萨斯州奥斯汀超级工厂北园区。该区域已出现大规模场地平整作业，规模接近原有工厂体量。马斯克多次强调，构建自有晶圆制造能力是实现完全垂直整合战略的关键环节。特斯拉长期目标为实现年产能1000亿至2000亿颗芯片，若达成，该设施有望成为全球单体规模最大的半导体制造厂之一。 特斯拉曾组建芯片设计团队，主导开发了Autopilot HW3/HW4及Dojo训练芯片。尽管该团队近年大幅缩减，特斯拉目前正公开招募半导体制造相关岗位。马斯克关于洁净室环境的表述引发业内质疑，但特拉法布项目仍被视为特斯拉向AI与硬件全栈整合战略迈出的关键一步。项目启动标志着公司正实质性推动从软件、芯片设计向晶圆制造的纵深拓展。
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