提要

四川美矽科技年产2万吨半导体封装材料项目于2025年3月签约，9月投产，10月完成入规申报，七个月内实现签约、投产和入规。青神县通过组建服务专班、推行“容缺受理+并联审批”等措施，推动项目快速落地和建设，并在融资方面修订贷款风险补偿基金办法，助力中小微企业发展。【四川经济网链接】