提要

摘要：湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)于2023年2月11日正式开工建设，项目位于华容区红莲湖半导体产业园，总投资约26.1亿元，用地面积约325亩，规划建筑面积约31.5万平方米。一期东地块占地约146.45亩，包含研发生产楼、生活服务楼、7栋标准化厂房及相关配套工程，总建筑面积约15万平方米。整个一期工程预计于2025年2月完成建设，计划于2028年2月完成竣工验收。项目旨在建设高标准、智能化的产业园区，增强本地泛半导体产业链配套能力，助力区域产业生态发展。【SEMI大半导体产业网链接】