提要

无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正在加紧施工。该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，投资额为5亿元。项目的落地需要对原厂房进行功能性提升改造，以满足半导体行业的特殊需求，包括洁净、污水处理等方面的复杂重构。2025年9月，项目进入全面改造阶段，室外新建专用污水处理池与仓库，室内进行消防改造等工程。江丰同芯项目的产品为第三代半导体先进封装技术的关键材料，预计在2025年5月进行投产测试，项目全面达产后年营收预计达5亿元。项目的落地吸引了上下游相关企业前来咨询洽谈，形成以商引商的产业聚集效应。江丰同芯项目为盘活存量资产与推动产业升级提供了可复制的经验。【无锡发布链接】