提要

惠山区前洲街道智能制造园内的江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正在加紧施工，污水处理池和配套仓库的建设已经开始。该项目是国内芯片产业头部企业的重要投资，承载着推动区域产业跃迁的使命。前洲街道招商部门负责人表示，集成电路是区域产业布局的重点方向，经过多方协调，项目于2024年12月27日正式签约落户，总投资为5亿元。为满足半导体项目的特殊需求，原有的轻工类厂房正在进行复杂的功能重构，涉及洁净室、污水处理和电气管路等方面。2025年9月开始，项目将进行全面改造，包括新建污水处理池和仓库，预计今年5月进行投产测试，项目全面达产后年营收预计可达5亿元。项目的落地吸引了上下游企业的关注，江丰同芯的产业资源正逐渐显现出“以商引商”的链式效应，为区域发展提供了可复制的经验。【无锡日报链接】