提要

苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，是苏州市2023年的重点工程。项目位于胥口镇，占地约110.96亩，总建筑面积32万平方米，包含研发楼、高标准厂房、地下车库等设施，总投资约16.83亿元。项目于2023年5月完成“八证齐发”，6月正式开工，预计2025年12月完工，2026年投产。目前已完成土建及机电安装，正在进行内装施工。该项目旨在创建一个集高智能化和集约化的半导体产业示范区，重点攻关第三代半导体技术，并引进相关研发与生产项目。【吴中发布链接】