提要

据无锡金小融10月21日消息无锡市科技金融大讲堂首期培训在江南大学开讲活动聚焦破解科技金融不敢贷不会贷难题打破银企信息壁垒首期聚焦集成电路与物联网产业设置四大环节通过政策解读企业实景分享产业技术研判等内容帮助金融从业者跳出传统信贷唯抵押物思维培育懂产业懂技术的金融人才后续大讲堂还将走进多个产业园区覆盖生物医药新能源等赛道持续打通银企信息壁垒为无锡培育新质生产力筑牢产融根基【无锡金融发布链接】

商机眼

10月21日，无锡市“科技金融大讲堂”首期培训在江南大学开讲，全市金融系统、科技企业及相关部门的200余名代表参加。新吴区作为无锡集成电路产业核心承载区，集聚企业500余家，涵盖设计、制造、封测全产业链，2026年产业规模预计达2000亿元，综合实力连续四年位居全国集成电路园区第二位。无锡华润上华市场总监杨涛介绍重资产晶圆制造模式，详解12英寸、8英寸产线产能与特色工艺布局。 10月21日落地江南大学的无锡市首期“科技金融大讲堂”，吸引全市金融系统、科技企业及相关部门的200余名代表参与。作为无锡集成电路产业核心承载区的新吴区，目前已集聚500余家覆盖全产业链的相关企业，预计2026年产业规模将达2000亿元，综合实力连续四年位居全国集成电路园区第二位。大讲堂上，无锡华润上华详解了12英寸、8英寸产线的产能与特色工艺布局，为金融从业者研判科技企业价值提供了具象参考。