提要

据浦口区融媒体中心近日消息浦口开发区入园企业芯爱科技举办芯爱科技五年砺行暨战略发布会宣布完成超10亿元战略融资会上公开六大核心技术创新成果披露P2工厂建设进度并公布P3至P5工厂的中长期蓝图企业计划保持一年一座新工厂的节奏依托超160件授权专利技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队近三年营收复合增长率突破300%本轮超10亿元战略融资将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板的产能扩建等方面江北新区也将通过一系列有效机制为企业的每一次扩产兜底【浦口发布链接】

商机眼

完成超10亿元战略融资 59天实现主厂房封顶 累计拿下的超160件授权专利 已完成5微米线宽线距技术验证 7微米制程产品已向核心客户送样 8微米制程已进入大规模稳定量产阶段 6纳米、4纳米、3纳米制程芯片 面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产 企业近三年营收复合增长率突破300% 本轮超10亿元战略融资，是芯爱科技成立以来完成的第三次大额股权融资 芯爱科技累计股权融资已超30亿元 浦口开发区入园的芯爱科技完成超10亿元战略融资，其依托累计拿下的超160件授权专利推进技术落地，已完成5微米线宽线距技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程进入大规模稳定量产阶段，当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产，企业近三年营收复合增长率突破300%。该笔超10亿元战略融资是芯爱科技成立以来的第三次大额股权融资，至此芯爱科技累计股权融资已超30亿元。芯爱科技2021年在江北注册成立后，59天就实现主厂房封顶，动工六个月后核心生产设备进场，后续正以“一年一座新工厂”的节奏推进建设，江北区域通过系列机制为企业扩产兜底，助力企业夯实国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。