提要

据上交所10月14日消息上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获得上市委会议通过该公司最初拟募资24.3亿元后调整募资方案取消补充流动资金项目将拟募资总额调减至18.3亿元拟公开发行不超过3254.74万股新股募资约18.3亿元投向多个相关项目羲禾科技成立于2021年5月是专注硅光集成技术研发及商业化的高新技术企业其硅光集成芯片2025年全球市场占有率约13%位列全球第二截至2026年8月累计出货量超1200万颗2023年至2025年公司营收复合增长率达760.34%2025年实现扭亏为盈2026年上半年营收已超2025全年水平但经营现金流改善步伐未跟上利润增长截至2026年6月末公司账面资金合计约5.63亿元主营业务毛利率呈先升后小幅回落态势报告期内公司研发费用占比逐步趋近同行业可比公司平均值截至2026年8月末公司在手订单合计45.51亿元客户与供应商集中度均较高核心产品硅光集成芯片价格大幅下降存货快速增加2026年上半年存货跌价准备明显增加存在利润被吞噬的相关风险股权结构方面实际控制人武爱民合计控制45.3944%表决权发行后持股约34.05%【澎湃新闻链接】

商机眼

10月14日，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获得上市委会议通过。羲禾科技最初拟募资24.3亿元，其中6亿元用于补充流动资金，后续调整募资方案将拟募资总额调减至18.3亿元。此次IPO羲禾科技拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，另有3.15亿元用于研发中心建设。 羲禾科技成立于2021年5月，其主要产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T的NPO/CPO收发集成芯片。2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%（收入口径），位列全球第二，截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗。 2023年至2025年，羲禾科技营收分别为622.7万元、7095.01万元和4.61亿元，复合增长率达760.34%，归母净利润由2023年亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元。2026年上半年，公司实现营业收入5.69亿元，归母净利润1.61亿元，营收规模已超2025全年水平。2025年，公司经营活动现金流净额仅为269.71万元；2026年上半年又净流出1375.21万元。截至2026年6月末，公司持有货币资金约4.37亿元、交易性金融资产约1.26亿元，账面合计约5.63亿元。 公司主营业务毛利率由2024年的50.75%升至2025年的62.82%，2026年上半年又小幅回落至59.24%。2023年至2025年以及2026年上半年，羲禾科技的研发费用分别是3586.31万元、4451.51万元、6270.34万元和5359.23万元，占营业收入的比例分别是575.93%、62.74%、13.60%和9.42%。而同期同行业可比公司研发费用率平均值分别为27.83%、29.14%、18.56%和11.24%。截至2026年8月末，羲禾科技的在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T占比合计逾七成。 报告期内，公司的前五大客户销售占比分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，第一大客户占比分别是90.90%、87.22%、60.40%和55.55%；第一大供应商采购占比分别是54.54%、83.75%、86.56%和90.08%。报告期内，公司核心产品硅光集成芯片每颗价格分别为1049.37元、112.55元、96.95元和97.73元。报告期各期存货余额分别是45万元、2213.82万元、7512.86万元和1.4599亿元，存货跌价准备分别是7.86万元、531.19万元、312.45万元和2769.21万元。股权结构方面，创始人武爱民通过相关平台合计控制45.3944%表决权，发行后持股约34.05%。