提要

据上海证券报时间消息中共中央国务院印发关于发展新质生产力的意见明确提出全面实施人工智能行动我国人工智能产业正逐步构建起以本土技术供给和应用需求为支撑的发展格局科创板相关企业在人工智能产业链多个环节接连披露技术突破与经营进展政策层面除上述意见外多部门也出台相关支持政策金融支持同步跟进国内人工智能基础设施规模和应用需求快速增长国产算力生态加快完善产业链多环节取得突破人工智能产业链的技术突破逐步转化为企业订单和经营业绩多家科创板人工智能产业链企业披露最新经营数据反映出相关领域较强的市场需求机构普遍认为本轮AI景气周期仍有较大空间【中国金融新闻网链接】

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《意见》围绕大力推进科技创新、推动科技创新和产业创新深度融合等五个方面部署了19项重点举措。工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%。9月29日，中国人民银行宣布调整完善若干货币政策工具，将包括算力网在内的“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持领域，引导政策性银行加大金融支持，同时增加科技创新和技术改造再贷款额度2000亿元。工业和信息化部数据显示，2026年上半年，我国智能算力规模达到2185EFLOPS，同比增长177%，全国建成万卡以上智算设施52个。9月20日，科创板上市公司长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台实现量产，新平台通过工艺创新，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%。清溢光电9月28日披露，55nm相移掩膜版产品已获得客户采购订单并完成交货。9月底，盛美上海公告称，截至9月29日，公司在手订单总金额达到170.73亿元，较上年同期增长88.20%。晶晨股份披露业绩预告，预计2026年第三季度实现归母净利润6.49亿元至6.99亿元，同比增长222.67%至247.52%，2026年全年营业收入有望突破100亿元大关。源杰科技2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%，其中数据中心业务实现收入7.74亿元，同比增长640.29%。国际半导体产业协会（SEMI）发布预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。中信建投证券相关人士表示，我国人工智能资本开支仅为美国的六分之一至七分之一。 我国围绕科技金融领域出台了多项兼具数字指标与金融支持力度的相关部署，构建起全方位的产业支撑体系。政策层面，《关于发展新质生产力的意见》部署19项重点举措锚定科技创新与产业创新融合方向；《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确2030年规模以上电子信息制造企业营收破30万亿元、研发投入强度达3.5%的目标，划定人工智能硬件底座建设的核心任务。金融端精准发力，9月29日央行新增2000亿元科技创新和技术改造再贷款额度，搭配将算力网纳入抵押补充贷款支持范围的政策组合，为AI产业注入充足金融活水。产业落地成果亮眼，2026年上半年国内智能算力规模达2185EFLOPS、同比激增177%，建成52个万卡以上智算设施，筑牢算力底座根基。科创板产业链企业技术与业绩双线突破：长鑫科技将DRAM内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，晶圆裸片产出提升超50%；盛美上海在手订单达170.73亿元、同比增长88.20%；晶晨股份三季度归母净利润区间6.49亿-6.99亿元，同比增幅最高达247.52%，全年有望跻身百亿营收芯片设计行列；源杰科技上半年归母净利润6.07亿元，同比暴增1212.20%，数据中心业务收入7.74亿元、同比增长640.29%。放眼全球，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%创历史新高，而我国AI资本开支仅为美国的1/6至1/7，国产算力正从“从0到1”的技术突破迈向“从1到N”的规模化放量阶段，科技金融的协同赋能将持续释放产业增长潜力。