提要

据无锡日报10月8日消息 位于宜兴经开区的集成电路装备产业园迎来首批六个总投资达25.5亿元的硬科技项目集中入驻 这是宜兴经开区深耕集成电路赛道的重磅布局也是宜兴培育壮大新质生产力的标志性突破 目前宜兴经开区已形成华东地区最具规模的集成电路材料产业集群并加速打通芯片设计封装测试装备制造等全链条环节 还推动成立江苏省集成电路产业联盟 揭牌江苏省集成电路先进制程材料重点实验室 形成以企业为主体以平台为支撑的产业创新矩阵 为宜兴破解关键材料核心技术难题提供支撑 该产业园去年启动建设 目前一期厂房入驻率已超百分之八十 宜兴经开区深入实施深耕上海战略 承接上海金融资源外溢效应 今年与上海国投公司签署战略合作协议携手共建长三角科创合作生态示范基地 此次落地产业园的多个项目由上海科创集团与宜兴经开区共同完成投资 入驻的六个项目均为先进制造业项目 技术成色亮眼 多个项目是填补国内空白的硬科技标杆【无锡市人民政府链接】

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10月8日，位于宜兴经开区的集成电路装备产业园迎来首批6个“硬科技”项目集中入驻，总投资25.5亿元。去年，宜兴经开区启动建设总投资12.23亿元、总用地207亩的集成电路装备产业园。历时一年，项目一期建筑面积约12.57万平方米载体建成投用，目前产业园一期厂房入驻率已超80%。近年来，宜兴每年举办沪宜经贸洽谈会和产业合作会50多场、开展产学研合作30多项。今年，宜兴与上海国投公司签署战略合作协议，携手共建长三角科创合作生态示范基地，同步启动3支产业基金合作，上海科创集团累计投资超1700亿元、覆盖企业500余家。此次集中入驻的项目中，总投资5亿元的半导体用CMP材料及核心零部件项目产品已批量供应国内12寸头部储存芯片厂和逻辑芯片厂；总投资5亿元的最成半导体超高纯金属材料项目相关产品填补国内空白；总投资3.5亿元的中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目主要生产8寸至12寸各式CMP钻石修整盘，投资方具备70年超硬材料研发生产经验。 宜兴经开区依托总投资12.23亿元、总用地207亩的集成电路装备产业园载体，以超80%的一期厂房入驻率承接首批总投资25.5亿元的6个“硬科技”项目落地。当地每年举办50多场沪宜产业对接活动、落地30多项产学研合作，联动上海科创资源，依托累计投资超1700亿元、覆盖500余家企业的上海科创集团产业基金力量，同步启动3支产业基金合作，推动“上海策源、宜兴转化”的科创模式落地。此次入驻的多个科技项目总投资规模从3.5亿元到5亿元不等，覆盖填补国内空白的半导体材料核心赛道，相关产品可适配12寸头部芯片厂需求，投资方拥有70年超硬材料研发积淀，为宜兴集成电路产业全链条升级注入金融与科技融合的强劲动力。