提要

据21世纪经济报道9月消息 端侧AI芯片领域迎来罕见融资潮 仅9月国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资 轮次覆盖种子轮到C轮 单笔金额从数千万元到数亿美元不等 本轮融资潮由资本以前所未有的密度和力度涌向该赛道催生 大额融资与新锐力量快速崛起是两大看点 且产业资本深度参与并带场景入场 这股热潮背后是产业风向的深刻转变 据IDC数据2026年一季度全球端侧边缘AI芯片出货量同比增长45% 远超云端AI芯片12%的增速 资本在技术尚未完全成熟产品尚未量产的早期阶段就下重注 反映出其对端侧AI芯片赛道的极度看好 当前两代端侧AI芯片企业正沿不同路径演进 已上市企业多走CPU加GPU加NPU集成的通用SoC路线 本轮获融资的新锐企业则普遍以架构创新为切入点挑战内存墙 存算一体与近存算架构是资本高度集中的方向 尽管技术路线尚未收敛 但资本正在多条路径上并行押注 算力向端侧迁移的大方向已确定 中国创业公司和资本都不想缺席这个尚未形成垄断格局的新战场【东方财富网链接】

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仅9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资，轮次涵盖从种子轮到C轮的完整阶段，单笔金额从数千万元到数亿美元不等。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅为12%。其中，与IoT、工业设备适配的中低端端侧芯片增幅突破110%。地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，资金将投向面向具身智能机器人的旭日系列智能计算芯片。微纳核芯完成10亿元C1轮融资，资金将投向三维存算一体AI推理芯片产品。成立仅两年的光羽芯辰近日完成A轮融资交割，半年内累计融资近20亿元，聚焦端侧大模型AI芯片与3D存算/近存算一体化架构。4月成立的AI推理芯片公司淬思科技于9月15日完成超亿元天使轮融资，主攻6纳米端侧AI推理芯片。5月成立的九万里未来科技于9月14日披露累计融资超1亿美元，瞄准边侧、端侧大算力推理芯片。7月成立的微路智能近日完成数千万元天使轮融资，资金将主要投入首代芯片投片与工程验证，以及核心研发团队建设。其实测流片结果显示，SRAM存算一体相比冯·诺依曼架构可提升4~6倍算力密度和5~10倍能效比。 近期端侧AI芯片领域迎来罕见融资潮，仅9月国内就有近十家相关企业完成新一轮融资，融资轮次覆盖种子轮到C轮，单笔融资规模从数千万元到数亿美元不等。2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远超云端AI芯片12%的增速，适配IoT、工业设备的中低端端侧芯片增幅更是突破110%。本轮融资潮看点十足，地瓜机器人拿下4亿美元C轮融资、微纳核芯完成10亿元C1轮融资，光羽芯辰成立仅两年半年内累计融资近20亿元，多家成立不满一年的新锐企业也斩获早期融资，淬思科技完成超亿元天使轮融资主攻6纳米端侧AI推理芯片，九万里未来科技累计融资超1亿美元，微路智能完成数千万元天使轮融资。产业资本深度参与其中，光羽芯辰的投资方还覆盖金融科技算力供应环节。技术层面，SRAM存算一体相比传统冯·诺依曼架构可实现4~6倍算力密度提升与5~10倍能效比提升，资本正围绕多条技术路线并行押注，争抢端侧AI芯片这一尚未形成垄断的新赛道。