提要

据中国经营报近日消息佰维存储发布公告拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议该项目总投资约45亿元将在原有工业用地内增资扩建不涉及新增用地计划于2029年12月31日前完成固定资产投资资金来源为相关主体自有及自筹资金该项目将进一步扩充晶圆级先进封测能力推动多芯片系统集成封装及存算合封技术产业化和规模量产补齐佰维存储在晶圆级先进封测环节的战略短板受访专家指出此次投资核心动因是存储行业竞争逻辑转向卖系统级交付能力虽前期一二期项目尚未产生量产收益但此举是提前完成产能与技术储备以匹配后续客户导入中长期将实质性改善公司盈利结构还能让存储和封测业务形成协同推动公司从产业链配套角色向技术定义者角色跃迁【东方财富网链接】

商机眼

2.5D封装、存算合封需求快速增长的背景下，佰维存储拟推进晶圆级先进封测制造项目三期建设，该项目总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，计划于2029年12月31日前完成固定资产投资。公司已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术矩阵，旨在将技术储备转化为规模化量产能力。此前2023年10月28日披露的一期、二期项目已完成30.9亿元投资，对应月产能约3000片（2.5D产能），目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未产生量产收益。2026年上半年，佰维存储业绩迎来爆发，实现营收155.75亿元，同比大涨298.10%，归母净利润71.66亿元，同期先进封测服务收入仅1.51亿元，在总营收中占比不足1%，但业务毛利率超过50%，达到50.31%。按照产能规划，项目2026年年底目标月产能5000片，2027年年底提升至1万片，若客户导入顺利，有望逐步贡献营收。当前AI需求正推动2.5D/3D先进封装产能趋于紧张，佰维存储加码先进封测，补齐“研发封测一体化”战略中晶圆级先进封测的关键短板，推动多芯片系统集成封装及存算合封技术产业化和规模量产，不仅能降低对存储介质价格周期的单一依赖，还可依托2.5D、Chiplet以及存算合封等技术提高芯片集成效率，与传统存储业务形成纵向一体化协同，助力其从产业链配套角色向下一代高性能存储产品技术定义者跃迁，同时强化大湾区半导体产业竞争优势，保障国内半导体产业链供应链安全。