提要

据世界知识产权组织9月8日消息中国连续四年在《2026全球创新指数》百强创新集群报告中居全球第一西安位列全球第23位全国第8位；工业和信息化部日前公示首批国家新兴产业发展示范基地创建对象西安两企业入选；《成都市促进人工智能产业发展办法》正式施行；陕西科研力量助力碳化硅超级结MOSFET发布；西安多高校团队在科研领域取得新进展；陕西发布《2026年陕西上市公司高质量发展报告》；陕西汇新白相商业航天创业投资基金近日成立；首届西安国防科技产业博览会等举办并召开相关人才发展大会；西安推出“五集六区”新质产业园区建设体系；两大电力电子项目落地西安高新区；西安锐磁电子科技有限公司完成B轮融资【陕西省科学技术厅链接】

商机眼

2026年，科技金融领域呈现出诸多积极态势。在创新集群排名上，中国表现卓越，《2026全球创新指数》百强创新集群报告显示，中国共有25个集群上榜（不含台北—新竹集群），数量连续四年位居全球第一，较上年新增1个，深圳—香港—广州集群蝉联全球第一，西安位列全球第23位，全国第8位。 工业和信息化部计划到2035年创建100个左右园区类示范基地和1000个左右企业类示范基地。其中，爱生技术自主研发的“天马 - 1000”无人运输机2026年初首飞，中航西飞民用飞机2025年12月新舟鸿鹄HH - 200航空商用无人机首架机总装下线。 碳化硅超级结MOSFET成果历经5年产学研联合攻关发布，实测产品实现1635V耐压、高温电流密度较国际顶级水平提升166%、功率密度提升81%；瑶芯微电子推出1200V碳化硅超级结MOSFET。西安交通大学丁书江教授团队催化剂在50毫伏过电位下实现7.17A·mgRu - 1的质量活性，约为商业Pt/C的9倍；以其组装的AEMFC在H2/O2条件下获得1.33瓦每平方厘米的峰值功率密度，并稳定运行超50小时、电压衰减仅9.4%。西安建筑科技大学团队超弹性形状记忆合金（SMA）丝材加固技术使受损榫卯单次地震耗能最高提升约17%，完好榫卯耗能能力提升可达50%，受损加固节点残余变形降低27%、完好加固节点降低30%。西安交通大学丁书江、杨国锐团队新工艺在700℃下仅需5秒完成缺陷深度修复，再生材料0.1C放电比容量达151.2mAh/g，1C循环1100圈容量保持率84.3%，工艺能耗25.32MJ/kg、温室气体排放1.774kg/kg。 陕西金融与科技融合成效显著，《2026年陕西上市公司高质量发展报告》显示，陕西A股上市公司85家，其中科创板上市公司16家（西安14家），居全国第11位；“十四五”以来新增29家，增长率49.15%，居全国第2位。截至去年底，全省A股上市公司总资产2.38万亿元，同比增长10.95%；总市值1.87万亿元，同比增长38.88%，2025年全省上市公司累计实现营业收入7634.35亿元，占全省GDP的20.89%。陕西省商业航天领域成立陕西汇新白相商业航天创业投资基金，总规模5亿元，此前已设立总规模达50亿元的“陕西西安商业航天与未来产业投资基金”。 此外，西安两大电力电子项目落地，普玛矩阵项目建成后将形成年产智能高压开关柜800台、高性能固态变压器200台的产能。西安锐磁电子科技有限公司完成B轮融资，其自研材料高频磁损耗较传统材料降低50%，2025年入选省级专精特新企业和省级上市后备企业。首届先进制造与国防科技产业人才发展大会累计提供精准匹配优质产业岗位4940个。