提要

据无锡日报8月31日消息 2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕 近500位行业重磅嘉宾等集结 大会被赋予为全行业定标等时代意义 无锡在集成电路产业积淀深厚 产业规模去年突破2800亿元 大会以“芯生万象 链动无界”为主题 亮相多项成果 多位专家分享观点 2024年启用的国内首条光子芯片中试线成绩不断更新 今年大会江苏省多个重点实验室亮相或启动建设 江苏省集成电路产业技术联盟揭牌成立 大会金融类活动占比近三成 多方探索产业协同与资本赋能新模式 后续无锡还将举办多场相关活动 大会将为全国集成电路产业进击全球市场提供平台支点【无锡金融发布链接】

商机眼

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕，近500位行业嘉宾等齐聚。“十四五”以来，无锡集成电路产业发展成果显著，去年产业规模突破2800亿元，较“十三五”末翻一番，在全球集成电路产业综合竞争力城市排名中居中国大陆第三位。 华虹宏力半导体董事长白鹏预测，国内成熟特色工艺市场份额有望突破30%，未来国内设备厂商将维持2 - 3倍增长速度；曹立强认为2025年先进封装销售额超成熟封装，人工智能高性能计算需求占先进封装技术需求60% - 70%。 无锡不断探索产业创新合作模式，2024年启用国内首条光子芯片中试线，去年6月首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，去年10月发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK。 在资本与产业驱动方面，无锡政府加持产业的基金规模超1000亿元，撬动社会资本4000亿元。大会生态圈活动中金融类活动占比近三成，多方资源共同探索产业协同、资本赋能模式。 根据SEMI预测，到2028年中国在主流半导体制造产能中的份额将达42%，集成电路（无锡）创新发展大会将为全国集成电路产业进击全球市场提供有力支撑。