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据《江南晚报》8月31日消息 2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕 近500位行业嘉宾等参会 半导体正处范式转换关口 该连续四年举办的大会被赋予为行业定标等时代意义 无锡在集成电路产业积淀深厚 今年大会以“芯生万象 链动无界”为主题 现场亮相多项重点成果 多位专家分享观点 2024年启用的国内首条光子芯片中试线成果不断 今年大会启用重点实验室 启动筹建实验室 成立产业联盟 强化产学研融通创新 大会上金融类活动占比近三成 签约一批基金和项目 后续还将举办人才培养等活动 该大会将为全国集成电路产业进击全球市场提供平台支点【中国共产党江苏省委新闻网无锡链接】

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“十四五”以来无锡集成电路产业发展成果显著，去年产业规模突破2800亿元，较“十三五”末翻一番。在2026集成电路（无锡）创新发展大会上，华虹宏力半导体董事长白鹏预测国内成熟特色工艺市场份额未来有望突破30%；中科院微电子所副所长曹立强认为2025年先进封装销售额首次超过成熟封装，人工智能高性能计算需求占先进封装技术需求60%—70%；SEMI预测到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。此外，无锡集成电路产业发展得到政府大力加持，基金规模超过1000亿元，撬动社会资本4000亿元，大会生态圈活动中金融类活动占比近三成。