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据无锡日报7月31日消息 耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地总投资超50亿 市委书记杜小刚等与企业负责人会谈见证签约 该企业曾攻克IC载板核心技术填补国内空白 此次项目将生产高端覆铜板等 预计年内开工 双方表示将携手把握“人工智能+”机遇构建产业生态 无锡将推动项目早开工早见效支撑企业发展【无锡市人民政府链接】

商机眼

7月31日,耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地,项目总投资超50亿元,具体为51.8亿元。耀鸿电子2025年跻身中国潜在独角兽企业榜单。项目预计今年年内开工,达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。无锡将依托金融要素集聚等优势,构建多元协同资本接力模式,全力支撑企业在锡实现更大发展。