提要

据中银宣7月22日消息，中国银行无锡分行与研微（江苏）半导体科技有限公司签订《中银科创贯通式客户培育计划》服务协议，标志该培育计划在无锡率先落地，研微半导体成江苏省首家纳入该计划的科创企业；研微半导体成立于2022年10月，此前面临融资困境，获中行无锡分行多轮授信及中银资产拟投资，投贷联动格局初步形成；多年来中行无锡分行聚焦科创企业痛点践行全周期金融服务理念，未来将扩容储备库、迭代服务方案赋能无锡科创产业集群 。【无锡新传媒链接】

商机眼

7月22日，中国银行无锡分行与研微（江苏）半导体科技有限公司签订《中银科创贯通式客户培育计划》服务协议，研微半导体成为江苏省首家被纳入该计划的科创企业。研微半导体2022年10月成立，聚焦薄膜沉积与刻蚀设备，主攻5 - 28nm先进制程。成立之初，该公司获中国银行无锡分行1000万元授信。2024年，依托技术突破和市场化进展，获批5000万元纯信用授信总量。2026年4月，中银资产拟投资1000万元，随后中国银行无锡分行为其核定1亿元授信总量，信贷与股权协同发力，投贷联动的贯通式培育格局初步形成。多年来，中国银行无锡分行聚焦科创企业痛点，践行全周期金融服务理念，未来将持续优化服务方案，赋能无锡科创产业。