提要

据“无锡金融发布”微信号7月20日消息 市政府副市长周文栋带队走访调研华光环能、芯朋微、日联科技等上市公司并召开座谈会 了解企业发展现状 探讨行业机遇与挑战 听取意见建议 宣讲资本市场新政和无锡金融支持政策 鼓励企业抢抓机遇 用足市值管理工具 今年以来无锡上市公司高质量发展蹄疾步稳 下阶段将持续走访上市公司 宣介政策 优化服务机制 营造良好氛围打造“无锡板块”【无锡金融发布链接】

商机眼

2020年芯朋微在科创板上市，其AC - DC电源芯片国内市占率第一、全球第二，2025年全年研发费用为2.58亿元，同比增长14.22%，占营业收入比例达22.60%。日联科技2023年登陆科创板，2026年一季度营收和扣非净利润同比分别增长48.34%和63.17%。今年以来，无锡上市公司发展良好，一季度财报显示，无锡板块营收和利润分别同比增长12.3%和18.4%。上半年全市新增A股上市公司5家、全国第二，A股上市公司总数增至132家、全国第七，总市值最高突破2.5万亿元、全国前十。累计完成并购交易32单、总规模142.41亿元，A股首发和再融资合计130.5亿元，金额全省第一，69家上市公司上半年累计现金分红116亿元。