提要

据21世纪经济报道7月消息，存储芯片大周期下产业链公司密集加码融资，当地时间7月10日SK海力士在纳斯达克挂牌交易ADR或成近年全球规模最大科技企业赴美股权融资案例之一，A股紫光国芯等也宣布IPO或再融资；SK海力士赴美上市前夕全球存储芯片厂商股价剧烈震荡，背后与Meta探索算力出租业务等多事件有关，但市场调整更多反映资金风险偏好变化；SK海力士赴美融资用于扩产，美光科技也在全球加大供应力度，A股存储企业募资指向技术升级改造；虽资本开支加码，但因新增产能落地时间及长期合约等因素，存储周期被拉长，不过长期来看产业仍受供需关系波动影响，新一轮行业竞赛或刚开局【东方财富网链接】

商机眼

当地时间7月10日，全球第二大存储芯片厂商SK海力士在纳斯达克挂牌交易美国存托凭证(ADR)，将成近年来全球规模最大的科技企业赴美股权融资案例之一。2022 - 2025年上半年间，其股价约在10万韩元/股 - 30万韩元/股间徘徊，2025年三季度开始上行，2025年11月陡峭上涨至最高276.4万韩元/股（6月19日），7月10日收盘价为218万韩元/股，下滑26.79%。“南方两倍做多海力士ETF”创立于2025年10月，起始认购价8.42港元/股，最高达193.65港元/股，实现22倍收益，7月10日收盘为89.4港元/股，从高点跌掉一半。 SK海力士此次赴美融资，募集资金将用于扩大存储产能，包括45.5万亿韩元的韩国境内生产基地资本支出、11.9万亿韩元采购极紫外光刻机设备。其还推动一系列晶圆厂建设，如2025年10月扩建“M15X”无尘车间，2026年第一季度启动晶圆投料；韩国龙仁市首座晶圆厂2025年2月动工，一期无尘车间预计2027年第一季度落成；清州市“P&T7”先进封装工厂预计2027年末竣工；2024年12月在美国印第安纳州新建的先进封装工厂预计2028年下半年投产。 A股市场近期也有多家企业融资，长鑫科技计划募资295亿元，用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”等；英韧科技计划募资97亿元，用于“新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目”等；江波龙发布定增计划，合计计划募资37亿元，投向高端存储器研发等项目。 美光科技在全球加大供应力度，在美国多州推进晶圆厂建设，还在亚洲多地部署晶圆厂和高端封测中心。其推进的战略客户合作协议（SCA）合约周期长达五年，已签署的16份SCA里，14份按合同最低价格计算，在协议剩余期限内合计可创造约1000亿美元营收。 Meta于7月8日宣布建设在加拿大的首个数据中心，装机容量达1吉瓦，相当于约75万户家庭的用电量。SK海力士新采购的光刻机设备预计2027年12月前交付，新增产能大部分2027年下半年后落地，有高管指出2027年存储芯片供需或更严峻，美光科技预计2028年行业整体供应量逐步提升，但难预判内存供应何时跟上需求。