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据区政府办7月4日消息锡山区集成电路装备材料产业交流会召开五大特色园区汇报项目引建情况会议围绕多方面集思广益推动产业提质增效区委副书记代区长吴燕主持并讲话市半导体行业协会秘书长等出席黄安君作主题分享吴燕指出锡山要立足禀赋聚焦装备材料主线从夯实项目支撑、突破核心技术、做强PCB长板、优化产业生态四方面发力今年1 - 5月全区集成电路产业营收增长超15%锡山将加快推动产业提质增效为无锡贡献力量【锡山发布链接】

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7月4日，锡山区集成电路装备材料产业交流会召开。目前全区在建重大项目17个，总投资超140亿元。芯慧联总投资50亿元的集成电路工艺设备研发制造基地，将建设3D集成技术核心设备总部及研发生产基地。总投资1.5亿美元的高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目要加快建设。1—5月，全区集成电路产业营收增长超15%。锡山将以重大项目为支撑，推动集成电路产业提质增效，为无锡打造集成电路地标产业贡献力量。