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据澎湃新闻6月29日消息，韩国总统李在明主持“三大超级项目国民报告会”正式启动AI大基建，将存储半导体、物理人工智能、AI数据中心列为三大重心，总投资逾1800万亿韩元，政府推出多项举措推动项目落地，三星和海力士等企业也公布庞大投资计划，虽AI带动存储芯片需求增长，但随着竞争加剧利润可持续性存疑，且大规模投资或面临要素不足、供过于求等隐忧【东方财富网链接】

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6月29日，韩国总统李在明主持“三大超级项目国民报告会”，三大项目总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币），将存储半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心列为三大重心。西南地区新项目将投资5万亿至20万亿韩元，光州和全罗地区可能投资520万亿韩元。韩国将在西南地区建设约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）的半导体制造基地，在忠清地区打造81万亿韩元的先进封装中心，投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人民币）建设AI数据中心。 三星电子和SK海力士将在韩国西南地区共投资800万亿韩元（约合人民币3.53万亿元）兴建存储晶圆制造厂。SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元，建设总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据中心，到2035年累计投资1000万亿韩元以上，兴建总容量达18.4吉瓦（GW）的数据中心。三星集团宣布投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业，其中2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）布局未来产业。SK集团推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划，建设全国15GW AI数据中心。SK海力士龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元，在韩国西南地区新建半导体集群投资约400万亿韩元。目前，三星和SK海力士的市值合计约为2万亿美元，掌控全球高带宽存储芯片（HBM）市场近80%的份额。