提要

据文本消息，本周A股各行业呈现明显结构性分化，电子行业延续强势但主力资金大幅净流出，电力设备等科技成长赛道“放量下跌”，半导体设备等细分方向交投活跃。申万一级建筑材料板块延续强势，电子行业涨幅放缓，板块轮动特征显现。电子板块成交额增长但涨幅收窄，主力资金在板块间流动，热门板块交投活跃度降低。半导体设备板块成交额放大，主力资金有流出；晶圆产业指数“震荡中温和走强”；先进封装板块波动剧烈。机构对半导体设备板块投资逻辑有“短期谨慎乐观、中长期坚定看好”的共识，看多阵营认为有产业基础，谨慎阵营强调资金面、量价背离及海外地缘政治等风险。【和讯网链接】

商机眼

本周A股市场结构性分化明显，科技成长赛道与金融板块表现各异。电子行业本周上涨5.39%，增速较上周的7.49%放缓，板块累计成交额较上周增长46.5%，占TOP10行业总成交额比重超三成。电子板块周换手率为23.07%，较上周的32.37%下降约9.3个百分点。主力资金方面，电子板块净流出规模居前，非银金融、银行板块主力净流入分别达29.02亿元和23.50亿元，金融板块整体净流入合计超52亿元。 半导体设备、晶圆产业、先进封装三大细分方向交投活跃。半导体设备板块本周成交额从周初833亿元攀升至周五逾千亿级别，6月25日单日净流出高达15.69亿元，周五再度净流出约15亿元。晶圆产业中，中芯国际以84.3亿元成交额居首。先进封装板块周三成交额突破1000亿元，主力资金单日净流入高达56.3亿元，板块大涨6.58%，但周五出现约44亿元的主力净流出。 同时，电子板块近700亿元的主力资金净流出规模创年内新高，半导体设备板块周五成交额创周内新高但涨幅仅0.64%且主力净流出15亿元，存在“量价背离+资金出逃”双重信号。