提要

据新浪财经6月12日消息，上交所网站显示长鑫科技集团股份有限公司IPO审核状态变更为注册生效即将登陆科创板，市场资深专家称其上市标志中国半导体产业逆境突围迈出重要一步，彰显科创板打造中国“硬科技”上市首选地取得阶段性成效，为投资者构建“创新+蓝筹”价值锚点；长鑫科技十年磨剑成中国第一、全球第四的DRAM厂商，上市将加快创新要素集聚提升我国半导体产业话语权，还将成科创板压舱石提升板块生态承载力，作为“A股预先审阅第一股”诠释资本市场服务科技创新实践；上市初期或构建“创新+蓝筹”科技股价值标杆，市场将逐步构建对科技企业从“预期驱动力”到“业绩兑现力”的价值锚点，投资者需保持审慎理性【新浪财经链接】

商机眼

开板近七年来，科创板已汇集超600家硬科技企业。长鑫科技上市将掣起“硬科技”旗帜，带动科创板生态承载力提升。其招股说明书显示将募资295亿元，仅次于中芯国际的532亿元，或成科创板历史上最大的IPO之一。公司从申报到过会仅用148天。截至3月末，公司总资产超3881亿元、净资产达1916亿元；2025年度扭亏为盈，2026年一季度净利润近248亿元，预计今年上半年净利润达500亿至570亿元。资本市场正加快推进以制度包容性适应性为核心的系统性改革，构建同科技创新相适应的科技金融体制，促进长期资本投早、投小、投长期、投硬科技。